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1. (WO2017180693) METHOD OF FORMING AN ARRAY OF A MULTI-DEVICE UNIT CELL
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Pub. No.:    WO/2017/180693    International Application No.:    PCT/US2017/027125
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 12.04.2017
IPC:
H01L 27/15 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Applicants: GLO AB [SE/SE]; Scheelevägen 22 223 63 Lund (SE).
POKHRIYAL, Anusha [US/US]; (US) (US only)
Inventors: FARRENS, Sharon N.; (US)
Agent: RADOMSKY, Leon; (US).
COHN, Joanna; (US).
CONNOR, David; (US).
GAUL, Allison; (US).
GAYOSO, Tony; (US).
GERETY, Todd; (US).
GILL, Matthew; (US).
GREGORY, Shaun D.; (US).
HANSEN, Robert; (US).
HUANG, Stephen; (US).
HYAMS, David; (US).
JOHNSON, Timothy; (US).
MAZAHERY, Benjamin; (US).
MURPHY, Timothy; (US).
NGUYEN, Jaqueline; (US).
O'BRIEN, Michelle; (US).
PARK, Byeongju; (US).
RUTT, Steven; (US).
SIMON, Phyllis; (US).
SULSKY, Martin; (US).
GEMMEL, Elizabeth; (US)
Priority Data:
62/322,848 15.04.2016 US
Title (EN) METHOD OF FORMING AN ARRAY OF A MULTI-DEVICE UNIT CELL
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN RÉSEAU D'UNE CELLULE UNITAIRE MULTI-DISPOSITIFS
Abstract: front page image
(EN)Backplane-side bonding structures including a common metal are formed on a backplane. Multiple source coupons are provided such that each source coupon includes a transfer substrate and an array of devices to be transferred. Each array of devices are arranged such that each array includes a unit cell structure including multiple devices of the same type and different types of bonding structures including different metals that provide different eutectic temperatures with the common metal. Different types of devices can be sequentially transferred to the backplane by sequentially applying the supply coupons and selecting devices providing progressively higher eutectic temperatures between respective bonding pads and the backplane-side bonding structures. Previously transferred devices stay on the backplane during subsequent transfer processes, enabling formation of arrays of different devices on the backplane.
(FR)La présente invention concerne des structures de liaison côté panneau arrière qui comprennent un métal commun et sont formées sur un panneau arrière. De multiples coupons sources sont prévus de sorte que chaque coupon source comprend un substrat de transfert et un réseau de dispositifs à transférer. Chaque réseau de dispositifs est agencé de telle sorte que chaque réseau comprend une structure de cellule unitaire comprenant de multiples dispositifs du même type et de différents types de structures de liaison comprenant différents métaux qui fournissent différentes températures eutectiques avec le métal commun. Différents types de dispositifs peuvent être transférés séquentiellement au panneau arrière par application séquentielle des coupons d'alimentation et sélection de dispositifs fournissant des températures eutectiques progressivement plus élevées entre les plots de liaison respectifs et les structures de liaison côté panneau arrière. Des dispositifs précédemment transférés restent sur le panneau arrière pendant des processus de transfert ultérieurs, ce qui permet la formation de réseaux de différents dispositifs sur le panneau arrière.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)