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1. (WO2017180524) MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.:    WO/2017/180524    International Application No.:    PCT/US2017/026841
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 10.04.2017
Chapter 2 Demand Filed:    09.02.2018    
IPC:
H01L 23/427 (2006.01), F28D 15/02 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventors: CHIRIAC, Victor Adrian; (US).
ROSALES, Jorge Luis; (US).
MOLLOY, Stephen Arthur; (US).
ANDERSON, Jon James; (US)
Agent: THAVONEKHAM, S. Sean; (US)
Priority Data:
62/321,090 11.04.2016 US
15/230,114 05.08.2016 US
62/433,135 12.12.2016 US
15/481,665 07.04.2017 US
Title (EN) MULTI-PHASE HEAT DISSIPATING DEVICE FOR AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION DE CHALEUR À PHASES MULTIPLES POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(EN)A device that includes a region comprising an integrated device, and a heat dissipating device coupled to the region comprising the integrated device. The heat dissipating device is configured to dissipate heat away from the region. The heat dissipating device includes a fluid, an evaporator configured to evaporate the fluid, a condenser configured to condense the fluid, an inner wall coupled to the evaporator and the condenser, an outer shell encapsulating the fluid, the evaporator, the condenser and the inner wall, an evaporation portion configured to channel an evaporated fluid from the evaporator to the condenser, wherein the evaporation portion is at least partially defined by the inner wall, and a collection portion configured to channel a condensed fluid from the condenser to the evaporator, wherein the collection portion is at least partially defined by the inner wall. The heat dissipating device may be a multi-phase heat dissipating device.
(FR)Dispositif qui comprend une région comprenant un dispositif intégré, et un dispositif de dissipation de chaleur accouplé à la région comprenant le dispositif intégré. Le dispositif de dissipation de chaleur est conçu pour dissiper la chaleur loin de la région. Le dispositif de dissipation de chaleur comprend un fluide, un évaporateur conçu pour évaporer le fluide, un condenseur conçu pour condenser le fluide, une paroi intérieure accouplée à l'évaporateur et au condenseur, une enveloppe extérieure encapsulant le fluide, l'évaporateur, le condenseur et la paroi intérieure, une partie d'évaporation conçue pour canaliser un fluide évaporé de l'évaporateur vers le condenseur, la partie d'évaporation étant au moins partiellement délimitée par la paroi intérieure, et une partie de collecte conçue pour canaliser un fluide condensé du condenseur vers l'évaporateur, la partie de collecte étant au moins partiellement délimitée par la paroi intérieure. Le dispositif de dissipation de chaleur peut être un dispositif de dissipation de chaleur à phases multiples.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)