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1. (WO2017180148) EXTENSION PORTION OF HEATSINK ABOVE A PROCESSING COMPONENT
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Pub. No.:    WO/2017/180148    International Application No.:    PCT/US2016/027759
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 15.04.2016
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP [US/US]; 11445 Compaq Center Drive West Houston, Texas 77070 (US)
Inventors: CHANG, Kai Po; (TW).
MO, Guo Sheng; (TW).
CHENG, Chi Wei; (TW).
CHANG, Ting Shih; (TW)
Agent: PINKSTON, Caroline; (US)
Priority Data:
Title (EN) EXTENSION PORTION OF HEATSINK ABOVE A PROCESSING COMPONENT
(FR) PARTIE D'EXTENSION D'UN DISSIPATEUR THERMIQUE AU-DESSUS D'UN COMPOSANT DE TRAITEMENT
Abstract: front page image
(EN)Examples herein disclose a heatsink including an extension portion and a base portion. The extension portion extends above a processing component to a fan, such that the extension prevents a heated air produced by the processing component to combine with cool air from the fan. The base portion, coupled to the extension portion, receives cool air from the fan via the extension portion and transfers heat from a different processing component in a posterior location to the processing component.
(FR)L'invention concerne, selon des exemples, un dissipateur thermique comprenant une partie d'extension et une partie de base. La partie d'extension s'étend au-dessus d'un composant de traitement par rapport à un ventilateur, de telle sorte que l'extension empêche un air chauffé produit par le composant de traitement de se combiner à de l'air froid en provenance du ventilateur. La partie de base, accouplée à la partie d'extension, reçoit de l'air froid en provenance du ventilateur par l'intermédiaire de la partie d'extension et transfère la chaleur d'un composant de traitement différent dans un emplacement postérieur par rapport au composant de traitement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)