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1. (WO2017179748) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY SAME
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Pub. No.: WO/2017/179748 International Application No.: PCT/KR2016/003920
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 15.04.2016
IPC:
H05K 3/42 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: SON, Gyeongae[KR/KR]; KR
KANG, Seongwon[KR/KR]; KR
Inventors: SON, Gyeongae; KR
KANG, Seongwon; KR
Agent: RHU, Keehyun; KR
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS FABRIQUÉE PAR LEDIT PROCÉDÉ
(KO) 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판
Abstract: front page image
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board manufactured by the method. When a printed circuit board having a fine pattern on both sides thereof or on the outer surface of a multi-layer substrate is manufactured in order to increase the degree of integration, circuits on both sides of the printed circuit board are electrically connected through via-holes and thus no additional work to connect the circuits on both sides of the printed circuit board is required.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuits imprimés, et une carte à circuits imprimés fabriquée par le procédé, caractérisés en ce qu'il n'est pas nécessaire de connecter séparément des circuits sur les deux faces de la carte à circuits imprimés en reliant électriquement les circuits situés sur les deux faces de la carte à circuits imprimés à travers des trous d'interconnexion, lorsque la carte à circuits imprimés présentant un motif fin sur les deux faces ou la surface extérieure d'un substrat multicouche est fabriquée afin d'accroître le degré d'intégration. Le procédé de fabrication de la carte à circuits imprimés comporte les étapes consistant: (a) après qu'un trou débouchant a été pratiqué pour former un trou d'interconnexion en perçant un stratifié revêtu de cuivre comprenant une feuille de cuivre appliquée sur les deux faces d'un isolant de substrat ou la surface extérieure d'un substrat multicouche, à former une première couche de placage par dépôt autocatalytique; (b) à former une réserve de gravure destinée à former un motif fin et un circuit de trou d'interconnexion sur une face du stratifié revêtu de cuivre, et une réserve de gravure située entièrement sur l'autre face du stratifié revêtu de cuivre en collant un film sec comportant un photosensibilisateur sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre sur lequel est formée la première couche de placage ou en appliquant, en exposant et en développant un photosensibilisateur liquide ou par une impression à l'encre pour motifs de réserve (PIR); (c) à former un motif fin et un circuit de trou d'interconnexion sur sa face en question en gravant la feuille de cuivre et la première couche de placage à côté de la réserve de gravure formée sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre et en décapant le film sec ou le photosensibilisateur liquide ou une encre PIR; (d) à former une ouverture du film sec, du photosensibilisateur liquide ou de l'encre PIR pour le circuit de trou d'interconnexion en recollant le film sec comportant le photosensibilisateur à la face ou aux deux faces du stratifié revêtu de cuivre ou en renouvelant l'application, l'exposition et le développement de la réserve photosensible liquide, ou par une réimpression à l'encre pour motifs de réserve (PIR); (e) après avoir formé une deuxième couche de placage en effectuant un dépôt électrolytique sur l'ouverture du film sec, du photosensibilisateur liquide ou de l'encre PIR, à achever le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur la face en question en décapant le film sec, le photosensibilisateur liquide ou l'encre PIR, ou à former un plan de masse constitué de la première couche de placage et de la deuxième couche de placage ou à former une plage de trou d'interconnexion sur l'autre face de la feuille de cuivre; (f) après avoir recollé le film sec comportant le photosensibilisateur sur les deux faces du stratifié revêtu de cuivre ou réappliqué le photosensibilisateur liquide, à former une réserve de gravure pour le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur son autre face et une réserve de gravure entièrement sur sa face en question en exposant et en développant le stratifié revêtu de cuivre, ou par une réimpression PIR; (g) après avoir gravé la feuille de cuivre, la première couche de placage et la deuxième couche de placage à côté de la réserve de gravure, ou avoir gravé la feuille de cuivre et la première couche de placage, à achever le motif fin et le circuit de trou d'interconnexion sur l'autre face en décapant le film sec ou le photosensibilisateur liquide ou l'encre PIR utilisée comme réserve de gravure.
(KO) 본 발명은 집적도를 높이기 위해 양면 또는 다층기판의 외층면에 미세화 회로 (Fine Pattern)를 갖는 인쇄회로기판을 제조시 인쇄회로기판 양면의 회로를 비아홀을 통해 전기적으로 연결하여 별도로 양면의 회로를 연결할 필요가 없는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)