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1. (WO2017179704) METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP
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Pub. No.: WO/2017/179704 International Application No.: PCT/JP2017/015290
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 14.04.2017
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60
Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventors: UNO Hironori; JP
ISHIKAWA Masayuki; JP
Agent: SHIGA Masatake; JP
TERAMOTO Mitsuo; JP
MATSUNUMA Yasushi; JP
HOSOKAWA Fumihiro; JP
ONAMI Kazunori; JP
Priority Data:
2016-08182815.04.2016JP
Title (EN) METHOD FOR FORMING SOLDER BUMP
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE PERLE DE SOUDURE
(JA) はんだバンプ形成方法
Abstract:
(EN) This method for forming a solder bump comprises: a step for forming a solder resist pattern layer on the surface of a substrate, said solder resist pattern layer having an opening from which an electrode part is exposed; a heating step for eliminating the reactivity of a reactive substance that is present within the solder resist pattern layer; a step for forming a resin pattern layer for a dam on the solder resist pattern layer, said resin pattern layer for a dam having a pore from which the opening is exposed; a solder paste printing step for filling the opening and the pore above the electrode part with a solder paste; a heat treatment step for forming a solder bump on the electrode part by heating and melting the solder paste; and a step for removing the resin pattern layer for a dam.
(FR) Ce procédé de formation d'une perle de soudure comprend : une étape consistant à former une couche de motif de réserve de soudure sur la surface d'un substrat, ladite couche de motif de réserve de soudure comportant une ouverture à partir de laquelle une partie d'électrode est exposée; une étape de chauffage pour éliminer la réactivité d'une substance réactive qui est présente dans la couche de motif de réserve de soudure; une étape de formation d'une couche de motif de résine destinée à un élément d'arrêt sur ladite couche de motif de réserve de soudure, ladite couche de motif de résine comportant un pore à partir duquel l'ouverture est exposée; une étape d'impression de pâte à braser pour remplir l'ouverture et le pore au-dessus de la partie d'électrode avec une pâte à braser, une étape de traitement thermique pour former une perle de soudure sur la partie d'électrode par chauffage et fusion de la pâte à braser; et une étape pour retirer la couche de motif de résine destinée à un élément d'arrêt.
(JA) このはんだバンプ形成方法では、基板の表面に電極部が露出している開口部を有するソルダーレジストパターン層を形成する工程と、ソルダーレジストパターン層内に存在する反応性を有する物質の反応性を取り除かせる加熱工程と、前記ソルダーレジストパターン層の上に開口部を露出させる孔部を有するダム用樹脂パターン層を形成する工程と、電極部上の開口部及び孔部内にはんだペーストを充填するはんだペースト印刷工程と、はんだペーストを加熱溶融させて電極部上にはんだバンプを形成する熱処理工程と、ダム用樹脂パターン層の剥離工程とを有する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)