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1. (WO2017179583) COMPOSITE COMPONENT-EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE COMPONENT
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Pub. No.:    WO/2017/179583    International Application No.:    PCT/JP2017/014851
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 11.04.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01), H03H 7/075 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: YAZAKI, Hirokazu; (JP).
YONEMORI, Keito; (JP)
Agent: YOSHIKAWA, Shuichi; (JP).
SOBAJIMA, Masaaki; (JP)
Priority Data:
2016-081471 14.04.2016 JP
Title (EN) COMPOSITE COMPONENT-EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE COMPONENT
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ INTÉGRÉE À UN COMPOSANT COMPOSITE ET COMPOSANT COMPOSITE
(JA) 複合部品内蔵回路基板、及び、複合部品
Abstract: front page image
(EN)This composite component-embedded circuit board (2) has: a circuit board (20) having a first functional block provided on an upper surface side thereof, and a second functional block which is different from the first functional block and is provided on a lower surface side thereof; and a composite component (10) which is embedded in the circuit board (20) and obtained by integrating, into a single chip, a composite circuit having a first circuit element and a second circuit element. The composite component (10) further has: a first terminal electrode (121) provided on an upper surface thereof and connected to the composite circuit and to the first functional block; and a second terminal electrode (122) provided on a lower surface thereof and connected to the composite circuit and to the second functional block.
(FR)Cette carte de circuit imprimé intégrée à un composant composite (2) comporte : une carte de circuit imprimé (20) ayant un premier bloc fonctionnel disposé sur un côté surface supérieure de celle-ci, et un second bloc fonctionnel qui est différent du premier bloc fonctionnel et qui est disposé sur un côté surface inférieure de celui-ci; et un composant composite (10) qui est incorporé dans la carte de circuit imprimé (20) et obtenu par intégration, dans une seule puce, d'un circuit composite ayant un premier élément de circuit et un second élément de circuit. Le composant composite (10) comporte en outre : une première électrode de borne (121) disposée sur une surface supérieure de celui-ci et connectée au circuit composite et au premier bloc fonctionnel; et une seconde électrode de borne (122) disposée sur une surface inférieure de celui-ci et connectée au circuit composite et au second bloc fonctionnel.
(JA)複合部品内蔵回路基板(2)は、上面側に第1機能ブロックが設けられ、下面側に第1機能ブロックとは異なる第2機能ブロックが設けられる回路基板(20)と、回路基板(20)に内蔵され、かつ、第1回路素子及び第2回路素子を有する複合回路が1チップ化された複合部品(10)とを有し、複合部品(10)は、さらに、上面に設けられ、複合回路に接続されるとともに第1機能ブロックに接続される第1端子電極(121)と、下面に設けられ、複合回路に接続されるとともに第2機能ブロックに接続される第2端子電極(122)とを有する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)