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1. (WO2017179574) ELASTIC WAVE ELEMENT AND ELASTIC WAVE DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/179574 International Application No.: PCT/JP2017/014816
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 11.04.2017
IPC:
H03H 9/25 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventors: UESAKA, Kenichi; JP
Agent: YOSHIKAWA, Shuichi; JP
SOBAJIMA, Masaaki; JP
Priority Data:
2016-07913811.04.2016JP
Title (EN) ELASTIC WAVE ELEMENT AND ELASTIC WAVE DEVICE
(FR) ÉLÉMENT À ONDES ÉLASTIQUES ET DISPOSITIF À ONDES ÉLASTIQUES
(JA) 弾性波素子および弾性波装置
Abstract: front page image
(EN) An elastic wave element (10) equipped with a vibration part (12), electrode pads (13), under-bump metals (UBM) (21) a first end surface (21t) of which is joined to the electrode pads (13), and bumps (20) joined to a second end surface (21s) of the UBMs (21), wherein three or more junction terminals formed by joining an electrode pad (13), a UBM (21), and a bump (20) in this order are arranged on a surface (17s) of the elastic wave element, and when the smallest distance among the distances between one junction terminal and multiple junction terminals arranged around that terminal is defined as the bump-to-bump distance for that one junction terminal, the area of the second end surface (21s) of a first junction terminal which has a bump-to-bump distance that is larger than the smallest bump-to-bump distance among the bump-to-bump distances of the junction terminals and is the largest bump-to-bump distance, and the area of the second end surface (21s) of a second junction terminal which is arranged at the largest bump-to-bump distance from the first junction terminal, are greater than that of the other junction terminals.
(FR) Cette invention concerne un élément à ondes élastiques (10) équipé d'une partie de vibration (12), de plots d'électrode (13), de métallisations sous bosse (UBM) (21) dont une première surface d'extrémité (21t) est reliée aux plots d'électrode (13), et des bosses (20) reliées à une seconde surface d'extrémité (21s) des UBM (21), au moins trois bornes de jonction formées par liaison d'un plot d'électrode (13), d'une UBM (21), et d'une bosse (20), dans cet ordre, étant agencées sur une surface (17s) de l'élément à ondes élastiques, et lorsque la plus petite distance parmi les distances entre une borne de jonction et de multiples bornes de jonction agencées autour de cette borne est définie comme étant la distance de bosse à bosse pour cette première borne de jonction, l'aire de la seconde surface d'extrémité (21s) d'une première borne de jonction qui a une distance de bosse à bosse qui est supérieure à la plus petite distance de bosse à bosse parmi les distances de bosse à bosse des bornes de jonction et qui est la plus grande distance de bosse à bosse, et l'aire de la seconde surface d'extrémité (21s) d'une seconde borne de jonction qui est agencée à la plus grande distance de bosse à bosse à partir de la première borne de jonction, sont supérieures à celles des autres bornes de jonction.
(JA) 弾性波素子(10)は、振動部(12)と、電極パッド(13)と、第1端面(21t)が電極パッド(13)に接合されたUBM(21)と、UBM(21)の第2端面(21s)に接合されたバンプ(20)とを備え、表面(17s)上には、電極パッド(13)、UBM(21)、バンプ(20)がこの順で接合された接合端子が3以上配置されており、一の接合端子とその周囲に配置された複数の接合端子との距離のうち最小の距離を、当該一の接合端子のバンプ間距離と定義し、接合端子ごとのバンプ間距離のうち最小のバンプ間距離より大きくかつ最大のバンプ間距離を有する第1接合端子、および、当該第1接合端子と最大のバンプ間距離で配置された第2接合端子は、その他の接合端子よりも第2端面(21s)の面積が大きい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)