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1. (WO2017179416) TREATED SURFACE COPPER FOIL, COPPER FOIL WITH CARRIER AS WELL AS METHODS FOR MANUFACTURING COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME
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Pub. No.: WO/2017/179416 International Application No.: PCT/JP2017/012678
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 28.03.2017
IPC:
C25D 7/06 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,C25D 5/16 (2006.01) ,C25D 21/12 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
Applicants: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.[JP/JP]; 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584, JP
Inventors: KATO Tsubasa; JP
MATSUDA Mitsuyoshi; JP
IIDA Hiroto; JP
YOSHIKAWA Kazuhiro; JP
Agent: TAKAMURA Masaharu; JP
KASHIMA Hiromoto; JP
TAKEISHI Taku; JP
Priority Data:
2016-08144714.04.2016JP
Title (EN) TREATED SURFACE COPPER FOIL, COPPER FOIL WITH CARRIER AS WELL AS METHODS FOR MANUFACTURING COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE STRATIFIÉ REVÊTU DE CUIVRE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ L'UTILISANT
(JA) 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、並びにそれらを用いた銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN) Provided is a treated surface copper foil that, when used in SAP, is able to impart to a laminate body a surface profile that is not only excellent in plated circuit adhesiveness but also in etchability with respect to electroless copper plating and in dry film resolution. Said treated surface copper foil has a treated surface on at least one side. For the treated surface, the arithmetic mean peak curvature Spc of the ridge peaks measured in accordance with ISO 25178 is at least 55 mm-1. When a resin film is thermocompression-bonded on the treated surface, the surface profile of the treated surface is transferred to the surface of the resin film and the treated surface copper foil is removed by etching, the arithmetic mean peak curvature Spc of the ridge peaks on the remaining resin film surface measured in accordance with ISO 25178 is at least 55 mm-1.
(FR) L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface qui, lorsqu'elle est utilisée en SAP, est apte à conférer à un corps stratifié un profil de surface qui est non seulement excellent en termes d'adhérence de circuit plaqué, mais également en termes d'aptitude à la gravure par rapport à un placage de cuivre autocatalytique, et en termes de résolution de film sec. Ladite feuille de cuivre traitée en surface a une surface traitée sur au moins un côté. Pour la surface traitée, la courbure moyenne des pics significatifs Spc des pics des cannelures mesurée conformément à la norme ISO 25178 est d'au moins 55 mm-1. Lorsqu'un film de résine est lié par thermocompression à la surface traitée, le profil de surface de la surface traitée est transféré à la surface du film de résine et la feuille de cuivre de surface traitée est retirée par gravure, la courbure moyenne des pics significatifs Spc des pics des cannelures sur la surface du film de résine restante, mesurée conformément à la norme ISO 25178, étant d'au moins 55 mm-1.
(JA) SAP法に用いた場合に、めっき回路密着性のみならず、無電解銅めっきに対するエッチング性、及びドライフィルム解像性にも優れた表面プロファイルを積層体に付与可能な、表面処理銅箔が提供される。この表面処理銅箔は、少なくとも一方の側に処理表面を有する。処理表面は、ISO25178に準拠して測定される山頂点の算術平均曲Spcが55mm-1以上であり、処理表面に樹脂フィルムを熱圧着して処理表面の表面形状を樹脂フィルムの表面に転写し、エッチングにより表面処理銅箔を除去した場合に、残された樹脂フィルムの表面における、ISO25178に準拠して測定される山頂点の算術平均曲Spcが55mm-1以上となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)