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1. (WO2017179380) CARRIER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURE OF SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURE OF RFID TAG
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Pub. No.:    WO/2017/179380    International Application No.:    PCT/JP2017/011427
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 22.03.2017
IPC:
G06K 19/077 (2006.01), B65B 15/04 (2006.01), B65D 73/02 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KATO, Noboru; (JP)
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP).
OKABE, Hiroshi; (JP).
TOKUYAMA, HIDEHIRO; AOYAMA & PARTNERS, Umeda Hankyu Bldg. Office Tower, 8-1, Kakuda-cho, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300017 (JP)
Priority Data:
2016-079046 11.04.2016 JP
Title (EN) CARRIER TAPE, METHOD FOR MANUFACTURE OF SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURE OF RFID TAG
(FR) BANDE DE SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉTIQUETTE RFID
(JA) キャリアテープ及びその製造方法、並びにRFIDタグの製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a method for manufacture of a carrier tape which is capable of connecting an electronic component to a pair of terminal electrodes with higher precision than before. A manufacturing method according to the present invention is a method for manufacture of a carrier tape for storing a plurality of electronic components with seal materials attached, said method comprising: a step of preparing a tape-shaped main body which is provided with a plurality of storage pockets longitudinally thereupon; a step of preparing a tape-shaped seal material which is provided with a plurality of pairs of terminal electrodes upon an adhesive layer which has been formed upon one primary surface of said material; a step of attaching the adhesive layer of the tape-shaped seal material to the other primary surface of the tape-shaped main body such that a portion of each pair of terminal electrodes is positioned in a respective storage pocket; a step of forming notches in the tape-shaped seal material such that portions of the seal material which include portions which overlap the storage pockets are isolated from other portions; and a step of placing electronic components in each storage pocket of the tape-shaped main body and connecting the portion of each pair of terminal electrodes positioned in each storage pocket to the respective electronic component also positioned therein.
(FR)Le but de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication d'une bande de support qui est apte à connecter un composant électronique à une paire d'électrodes terminales avec plus de précision qu'auparavant. Un procédé de fabrication selon la présente invention est un procédé de fabrication d'une bande de support permettant de stocker une pluralité de composants électroniques pourvus de matériaux d'étanchéité fixés, ledit procédé comprenant : une étape consistant à préparer un corps principal en forme de bande qui comporte une pluralité de poches de stockage longitudinalement sur le corps principal ; une étape consistant à préparer un matériau d'étanchéité en forme de bande qui comporte une pluralité de paires d'électrodes terminales sur une couche adhésive qui a été formée sur une surface principale dudit matériau ; une étape consistant à fixer la couche adhésive du matériau d'étanchéité en forme de bande à l'autre surface principale du corps principal en forme de bande de telle sorte qu'une partie de chaque paire d'électrodes terminales est positionnée dans une poche de stockage respective ; une étape consistant à former des encoches dans le matériau d'étanchéité en forme de bande de telle sorte que des parties du matériau d'étanchéité qui comprennent des parties qui chevauchent les poches de stockage sont isolées des autres parties ; et une étape consistant à placer des composants électroniques dans chaque poche de stockage du corps principal en forme de bande et à connecter la partie de chaque paire d'électrodes terminales positionnées dans chaque poche de stockage au composant électronique respectif également positionné en leur sein.
(JA)一対の端子電極に対して電子部品をより精度良く接続することができるキャリアテープの製造方法を提供する。本発明に係る製造方法は、複数のシール材付き電子部品を収容するキャリアテープの製造方法であって、収容穴を長手方向に沿って複数有するテープ状本体を用意する工程と、一方の主面に形成された粘着層上に複数対の端子電極を有するテープ状シール材を用意する工程と、一対の端子電極の一部が各収容穴内に位置するように、テープ状シール材の粘着層をテープ状本体の他方の主面に貼り付ける工程と、各収容穴と重複する部分を含むシール材となる部分を他の部分から分離するようにテープ状シール材に切込みを形成する工程と、テープ状本体の各収容穴内に電子部品を収容し、各収容穴内に位置する一対の端子電極の一部と電子部品とを接続する工程とを含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)