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1. (WO2017178464) CORRUGATED PACKAGE FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/178464 International Application No.: PCT/EP2017/058633
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 11.04.2017
IPC:
B81C 1/00 (2006.01) ,B81B 7/02 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH[DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Inventors: SAXENA, Kuldeep; US
Priority Data:
15/099,00714.04.2016US
Title (EN) CORRUGATED PACKAGE FOR MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM (MEMS) DEVICE
(FR) BOÎTIER ONDULÉ POUR DISPOSITIF À SYSTÈME MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUE (MEMS)
Abstract: front page image
(EN) A MEMS device package assembly for encapsulating one or more internal components includes a first MEMS device package. The first package includes a cover and a substrate attached to the cover by any suitable methods of attachment. A corrugated structure is formed on at least one of an inner or outer wall of the cover. The assembly further includes a second MEMS device package having a cover, a substrate, and a corrugated structured formed on at least one of an inner or outer wall of the cover. The first and second MEMS device packages may be coupled to the same substrate or different substrate. In another embodiment, the first MEMS device package may be mounted on the second MEMS device package. In yet another embodiment, the first MEMS device package may be contained in the second MEMS device package.
(FR) L'invention concerne un ensemble boîtier de dispositif MEMS servant à encapsuler un ou plusieurs composants internes et qui comprend un premier boîtier de dispositif MEMS. Le premier boîtier comprend un couvercle et un substrat fixé au couvercle par un quelconque procédé de fixation approprié. Une structure ondulée est formée sur une paroi intérieure et/ou extérieure du couvercle. L'ensemble comprend en outre un second boîtier de dispositif MEMS comportant un couvercle, un substrat et une structure ondulée formée sur une paroi interne et/ou externe du couvercle. Les premier et second boîtiers de dispositif MEMS peuvent être couplés au même substrat ou à un substrat différent. Dans un autre mode de réalisation, le premier boîtier de dispositif MEMS peut être monté sur le second boîtier de dispositif MEMS. Dans un autre mode de réalisation encore, le premier boîtier de dispositif MEMS peut être contenu dans le second boîtier de dispositif MEMS.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)