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1. (WO2017178186) METHOD FOR POSITIONING PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
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Pub. No.:    WO/2017/178186    International Application No.:    PCT/EP2017/056208
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 16.03.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Applicants: ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG [DE/DE]; Hauptstr. 1 79689 Maulburg (DE)
Inventors: GIRARDEY, Romuald; (FR).
BIRGEL, Dietmar; (DE).
ZENUNI, Armend; (DE).
BARET, Marc; (FR).
KLÖFER, Peter; (DE)
Agent: ANDRES, Angelika; (DE)
Priority Data:
10 2016 106 900.0 14.04.2016 DE
Title (DE) VERFAHREN ZUR POSITIONIERUNG VON LEITERPLATTEN UND LEITERPLATTENANORDNUNG
(EN) METHOD FOR POSITIONING PRINTED CIRCUIT BOARDS, AND PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE POSITIONNEMENT DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ENSEMBLE DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung mindestens zweier Leiterplatten (1a, 1b) in einem Gehäuse (2) eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, wobei zumindest die Oberfläche des Gehäuses nicht-leitend ist, wobei im Gehäuse (2) zumindest eine erste Befestigungsstelle (3a) zur Befestigung der ersten Leiterplatte (1a) und eine zweite Befestigungsstelle (3b) zur Befestigung der zweiten Leiterplatte (1b) an jeweils vorgegebenen Positionen vorgesehen sind, wobei zumindest eine im Gehäuse (2) angeordnete Leiterbahn (10) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahn (10) unlösbar mit dem Gehäuse (2) verbunden ist, und wobei die Leiterbahn (10) die erste Befestigungsstelle (3a) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert, umfassend die Schritte: Vorfertigung der Leiterplatten (1a, 1b) sowie Vorfertigung des Gehäuses (2), Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) an den Befestigungsstellen (3a, 3b) des Gehäuses (2), wobei bei der Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) die erste Leiterplatte (1 a) mit der ersten Befestigungsstelle (3a) und die zweite Leiterplatte (1b) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert wird, so dass die erste (1a) und die zweite Leiterplatte (1b) über die zumindest eine Leiterbahn (10) miteinander elektrisch kontaktiert werden.
(EN)The invention relates to a method for positioning at least two printed circuit boards (1a, 1b) in a housing (2) of a field device in automation engineering, wherein at least the surface of the housing is nonconductive, wherein the housing (2) has, provided in it, at least a first mounting point (3a) for mounting the first printed circuit board (1a) and a second mounting point (3b) for mounting the second printed circuit board (1b) at respective prescribed positions, wherein at least one conductor track (10) arranged in the housing (2) is provided, wherein the conductor track (10) is non-detachably connected to the housing (2), and wherein the conductor track (10) makes electrical contact between the first mounting point (3a) and the second mounting point (3b), comprising the steps of: prefabricating the printed circuit boards (1a, 1b) and prefabricating the housing (2), mounting the printed circuit boards (1a, 1b) at the mounting points (3a, 3b) of the housing (2), with the mounting of the printed circuit boards (1a, 1b) involving the first printed circuit board (1a) being put into electrical contact with the first mounting point (3a) and the second printed circuit board (1b) being put into electrical contact with the second mounting point (3b), so that the first (1a) and the second (1b) printed circuit board are put into electrical contact with one another via the at least one conductor track (10).
(FR)L'invention concerne un procédé de positionnement d'au moins deux cartes de circuit imprimé (1a, 1b) dans un boîtier (2) d'un dispositif de terrain de la technique d'automatisation. Au moins la surface du boîtier n'est pas conductrice. Au moins un premier point de fixation (3a) destiné à fixer la première carte de circuit imprimé (1a) et un deuxième point de fixation (3b) destiné à fixer la deuxième carte de circuit imprimé (1b) sont prévus dans le boîtier (2) à des positions prédéterminées respectives. Il est prévu au moins une piste conductrice (10), disposée dans le boîtier (2). La piste conductrice (10) est reliée de manière non détachable au boîtier (2) et la piste conductrice (10) relie électriquement le premier point de fixation (3a) au deuxième point de fixation (3b). Le procédé comprend les étapes consistant à : la préfabrication des cartes de circuit imprimé (1a, 1b) ainsi que la préfabrication du boîtier (2) et la fixation des cartes de circuit imprimé (1a, 1b) aux points de fixation (3a, 3b) du boîtier (2), la première carte de circuit imprimé (1a) étant reliée électriquement avec le premier point de fixation (3a) et la deuxième carte de circuit imprimé (1b) étant reliée électriquement avec le deuxième point de fixation (3b) lors de la fixation des cartes de circuit imprimé (1a, 1b) de sorte que la première (1a) et la deuxième (1b) carte de circuit imprimé sont reliées électriquement l'une à l'autre par l'intermédiaire de l'au moins une piste conductrice (10).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)