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1. (WO2017177389) INTERPOSER HAVING INTEGRATED MAGNETIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/177389 International Application No.: PCT/CN2016/079123
Publication Date: 19.10.2017 International Filing Date: 13.04.2016
IPC:
H01F 27/28 (2006.01) ,H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN COILEASY TECHNOLOGIES CO., LTD.[CN/CN]; FANG, Xiangming Room 4CB-21, Flat A, BOC Garden Office Building, Futian Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventors: FANG, Xiangming; CN
WU, Rongxiang; CN
SIN, Johnny Kin On; CN
Agent: SHENZHEN ZHONGZHI PATENT & TRADEMARK AGENT CO., LTD.; SUN, Hao; LIN, Hong Rm. 805, Songde International Office Bldg. No.6 Xiameilin 2nd Street, Futian District Shenzhen, Guangdong 518049, CN
Priority Data:
Title (EN) INTERPOSER HAVING INTEGRATED MAGNETIC DEVICE
(FR) INTERPOSEUR COMPORTANT UN DISPOSITIF MAGNÉTIQUE INTÉGRÉ
(ZH) 具有集成磁性器件的转接板
Abstract: front page image
(EN) An interposer (300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) having an integrated magnetic device. A magnetic device is disposed on a substrate (301, 401, 501, 601, 701, 801); a coil of the magnetic device is formed by connecting metal wires (311, 321, 411, 421, 511, 521, 611, 621, 711, 721, 811, 821, 911, 921, 940, 950, 1011, 1021, 1040, 1050) that are disposed in the substrate (301, 401, 501, 601, 701, 801). The resistance of the magnetic device is remarkably reduced, the inductance density and quality factor of the integrated magnetic device are improved, the volume of the magnetic device is reduced, and thus the efficiency is improved without affecting the surface flatness of the interposer or occupying the existing metal interconnecting wires. The performance of the integrated magnetic device is improved and the integration of high-performance magnetic devices is implemented on the premise of ensuring the interconnection function of the silicon interposer against impairment.
(FR) La présente invention concerne un interposeur (300, 400, 500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200) comportant un dispositif magnétique intégré. Un dispositif magnétique est disposé sur un substrat (301, 401, 501, 601, 701, 801) ; une bobine du dispositif magnétique est formée par connexion de fils métalliques (311, 321, 411, 421, 511, 521, 611, 621, 711, 721, 811, 821, 911, 921, 940, 950, 1011, 1021, 1040, 1050) qui sont disposés dans le substrat (301, 401, 501, 601, 701, 801). La résistance du dispositif magnétique est remarquablement réduite, la densité d'inductance et le facteur de qualité du dispositif magnétique intégré sont améliorés, le volume du dispositif magnétique est réduit, et ainsi l'efficacité est améliorée sans affecter la planéité de surface de l'interposeur ou occuper les fils d'interconnexion métalliques existants. Les performances du dispositif magnétique intégré sont améliorées et l'intégration de dispositifs magnétiques à haute performance est mise en œuvre sur la base de la protection de la fonction d'interconnexion de l'interposeur en silicium contre une dégradation.
(ZH) 一种具有集成磁性器件的转接板(300,400,500,600,700,800,900,1000,1100,1200),在衬底(301,401,501,601,701,801)上设有磁性器件,磁性器件的线圈由金属线(311,321,411,421,511,521,611,621,711,721,811,821,911,921,940,950,1011,1021,1040,1050)连接构成,所述金属线(311,321,411,421,511,521,611,621,711,721,811,821,911,921,940,950,1011,1021,1040,1050)设置在衬底(301,401,501,601,701,801)内。显著降低磁性器件的电阻,提高集成磁性器件的电感密度和品质因数,减小磁性器件的体积,提升了效率,并且不影响转接板表面的平坦性、不占用现有金属互联线,在保证硅转接板本身互联功能不受损的前提下,提高集成磁性器件的性能并实现了高性能磁性器件的集成。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)