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1. (WO2017177080) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
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Pub. No.: WO/2017/177080 International Application No.: PCT/US2017/026500
Publication Date: 12.10.2017 International Filing Date: 07.04.2017
IPC:
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/495][IPC code unknown for H01L 23/31][IPC code unknown for H01L 21/48]
Applicants:
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, Arizona 85224-6199, US
Inventors:
KITNARONG, Rangsun; TH
PUNYAPOR, Prachit; TH
POOLSUP, Pattarapon; TH
KUMSAI, Swat; TH
Agent:
SLAYDEN, Bruce W., II; US
Priority Data:
15/480,66106.04.2017US
62/319,51207.04.2016US
Title (EN) FLAT NO-LEADS PACKAGE WITH IMPROVED CONTACT LEADS
(FR) CONDITIONNEMENT PLAT SANS CONDUCTEURS À CONDUCTEURS DE CONTACT AMÉLIORÉS
Abstract:
(EN) According to an embodiment of the present disclosure, a method for manufacturing an integrated circuit (IC) device may include mounting an IC chip onto a center support structure of a leadframe. The leadframe may include: a plurality of pins extending from the center support structure; a groove running perpendicular to the individual pins of the plurality of pins around the center support structure; and a bar connecting the plurality of pins remote from the center support structure. The method may further include: bonding the IC chip to at least some of the plurality of pins; encapsulating the leadframe and bonded IC chip, including filling the groove with encapsulation compound; removing the encapsulation compound from the groove, thereby exposing at least a portion of the individual pins of the plurality of pins; plating the exposed portion of the plurality of pins; and cutting the IC package free from the bar by sawing through the encapsulated lead frame along the groove using a first saw width less than a width of the groove.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif de circuit intégré (CI) qui peut consister à monter une puce de CI sur une structure centrale de support d'une grille de connexion. La grille de connexion peut inclure : une pluralité de broches s'étendant depuis la structure centrale de support; une rainure tracée perpendiculairement aux broches individuelles de la pluralité de broches autour de la structure centrale de support; et une barre connectant la pluralité de broches éloignées de la structure centrale de support. Le procédé peut consister en outre : à souder la puce de CI à au moins des broches de la pluralité de broches; à encapsuler la grille de connexion et la puce de CI soudée, ce qui consiste à remplir la rainure d'un composé d'encapsulation; à retirer le composé d'encapsulation de la rainure, découvrant ainsi au moins une partie des broches individuelles de la pluralité de broches; à plaquer la partie découverte de la pluralité de broches; et à libérer le conditionnement de CI de la barre en sciant à travers la grille de connexion encapsulée le long de la rainure au moyen d'une première largeur de scie inférieure à une largeur de la rainure.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)