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1. (WO2017176262) COVER FOR DEVICES
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Pub. No.: WO/2017/176262 International Application No.: PCT/US2016/026202
Publication Date: 12.10.2017 International Filing Date: 06.04.2016
IPC:
G06F 1/20 (2006.01)
Applicants: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.[US/US]; 11445 Compaq Center Drive W Houston, Texas 77070, US
Inventors: WU, Kuan-Ting; TW
VOSS, Kevin; US
LI, Ai-Tsung; TW
YEH, Ya-Ting; TW
DELPIER, Michael; US
Agent: MAISAMI, Ceyda Azakli; US
Priority Data:
Title (EN) COVER FOR DEVICES
(FR) COUVERCLES POUR DISPOSITIFS
Abstract: front page image
(EN) Examples of a cover for a device are described herein. The cover includes a substrate to be placed in proximity of a heat source of a device. In an example, a heat resistant layer is applied over a surface of the substrate to insulate heat generated by the heat source. Further, a top layer is applied over one of the heat resistant layer and another surface of the substrate, which is opposite to the surface having the heat resistant layer. The top layer provides at least one of chemical resistant properties and aesthetic properties.
(FR) L'invention concerne des exemples d'un couvercle destiné à un dispositif. Le couvercle comprend un substrat destiné à être placé à proximité d'une source de chaleur d'un dispositif. Dans un exemple, une couche résistante à la chaleur est appliquée sur une surface du substrat pour isoler la chaleur générée par la source de chaleur. En outre, une couche supérieure est appliquée sur la couche résistante à la chaleur et/ou une autre surface du substrat située en regards de la surface possédant la couche résistante à la chaleur. La couche supérieure offre des propriétés de résistance chimique et/ou des propriétés esthétiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)