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1. (WO2017175422) LID AND OPTICAL ELEMENT PACKAGE
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Pub. No.: WO/2017/175422 International Application No.: PCT/JP2016/087575
Publication Date: 12.10.2017 International Filing Date: 16.12.2016
IPC:
G02B 7/00 (2006.01) ,G02B 7/182 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
Applicants: FUJIKURA LTD.[JP/JP]; 1-5-1, Kiba, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventors: AWAJI, Daisuke; JP
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Priority Data:
2016-07514704.04.2016JP
Title (EN) LID AND OPTICAL ELEMENT PACKAGE
(FR) COUVERCLE ET BOÎTIER D'ÉLÉMENT OPTIQUE
(JA) リッド、及び、光学素子パッケージ
Abstract: front page image
(EN) The present invention achieves a lid in which warp does not easily occur in a window plate during cooling. In the lid (1), a frame plate is divided into a lower frame plate (12) and an upper frame plate (13) and an outer peripheral section of a lower surface of a window plate (11) is joined to the lower frame plate (12) and an outer peripheral section of an upper surface of the window plate (11) is joined to the upper frame plate (13).
(FR) La présente invention produit un couvercle dans lequel une déformation ne se produit pas aisément dans une plaque de fenêtre pendant le refroidissement. Dans le couvercle (1), une plaque de cadre est divisée en une plaque de cadre inférieure (12) et une plaque de cadre supérieure (13) et une section périphérique externe d'une surface inférieure d'une plaque de fenêtre (11) est assemblée à la plaque de cadre inférieure (12) et une section périphérique externe d'une surface supérieure de la plaque de fenêtre (11) est assemblée à la plaque de cadre supérieure (13).
(JA) 冷却時に窓板に反りが生じ難いリッドを実現する。リッド(1)において、枠板を下枠板(12)と上枠板(13)とに分割し、窓板(11)の下面の外周部を下枠板(12)に接合すると共に、窓板(11)の上面の外周部を上枠板(13)に接合する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)