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1. (WO2017173129) METROLOGY SYSTEM FOR SUBSTRATE DEFORMATION MEASUREMENT
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Pub. No.: WO/2017/173129 International Application No.: PCT/US2017/025112
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 30.03.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
66
Testing or measuring during manufacture or treatment
Applicants:
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
VAEZ-IRAVANI, Mehdi; US
EGAN, Todd; US
BANNA, Samer; US
TANTIWONG, Kyle; US
Agent:
PATTERSON, B. Todd; US
STEVENS, Joseph J.; US
Priority Data:
62/315,66230.03.2016US
Title (EN) METROLOGY SYSTEM FOR SUBSTRATE DEFORMATION MEASUREMENT
(FR) SYSTÈME DE MÉTROLOGIE POUR MESURE DE DÉFORMATION DE SUBSTRAT
Abstract:
(EN) Embodiments of the disclosure provide methods and system for inspecting and treating a substrate. In one embodiment, a method is provided including transmitting a first plurality of beams from a diffractive beam splitter to a first surface of a substrate to generate a reflection of a second plurality of beams, wherein the first plurality of beams are spaced apart from each other upon arriving at the first surface of the substrate; receiving the second plurality of beams on a recording surface of an optical device, wherein the second plurality of beams are spaced apart from each other upon arriving at the recording surface; measuring positional information of the second plurality of beams on the recording surface; comparing the positional information of the second plurality of beams to positional information stored in a memory; and storing a result of the comparison in the memory.
(FR) Selon des modes de réalisation, l'invention concerne des procédés et un système d'inspection et de traitement de substrat. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un procédé qui comprend la transmission d'une première pluralité de faisceaux depuis un diviseur de faisceau à diffraction jusqu'à une première surface d'un substrat afin de générer une réflexion d'une seconde pluralité de faisceaux, la première pluralité de faisceaux étant espacés les uns des autres lors de leur arrivée sur la première surface du substrat ; la réception de la seconde pluralité de faisceaux sur une surface d'enregistrement d'un dispositif optique, la seconde pluralité de faisceaux étant espacés les uns des autres lors de leur arrivée sur la surface d'enregistrement ; la mesure d'informations de position de la seconde pluralité de faisceaux sur la surface d'enregistrement ; la comparaison des informations de position de la seconde pluralité de faisceaux à des informations de position stockées dans une mémoire ; le stockage d'un résultat de la comparaison dans la mémoire.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)