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1. (WO2017172752) IN-PLANE ACTIVE COOLING DEVICE FOR MOBILE ELECTRONICS
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Pub. No.:    WO/2017/172752    International Application No.:    PCT/US2017/024517
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 28.03.2017
Chapter 2 Demand Filed:    29.01.2018    
IPC:
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01), H01L 35/30 (2006.01), H01L 35/32 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714 (US)
Inventors: WANG, Peng; (US).
VADAKKANMARUVEEDU, Unnikrishnan; (US).
MITTER, Vinay; (US)
Agent: OLDS, Mark E.; (US).
CICCOZZI, John L.; (US).
PODHAJNY, Daniel; (US)
Priority Data:
15/086,039 30.03.2016 US
Title (EN) IN-PLANE ACTIVE COOLING DEVICE FOR MOBILE ELECTRONICS
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ACTIF DANS LE PLAN POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES MOBILES
Abstract: front page image
(EN)An active heat transfer device is proposed for heat management in apparatuses such as mobile devices. The proposed heat transfer device may include a thermoelectric (TE) layer, and first and second electrodes both on lateral surfaces of the TE layer. When there is a voltage differential between the first and second electrodes, heat from a heat source may be transferred laterally within the TE layer from the first electrode to the second electrode.
(FR)L'invention concerne un dispositif de transfert de chaleur actif destiné à la gestion de la chaleur dans des appareils tels que des dispositifs mobiles. Le dispositif de transfert de chaleur proposé peut comprendre une couche thermoélectrique (TE) et des première et seconde électrodes situées toutes les deux sur des surfaces latérales de la couche TE. Lorsqu'il existe un différentiel de tension entre les première et seconde électrodes, la chaleur provenant d'une source de chaleur peut être transférée latéralement à l'intérieur de la couche TE depuis la première électrode vers la seconde électrode.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)