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1. (WO2017172204) SURFACE FINISHES FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT ARCHITECTURES
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Pub. No.:    WO/2017/172204    International Application No.:    PCT/US2017/020163
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 01.03.2017
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: UNRUH, David; (US).
PIETAMBARAM, Srinivas V.; (US)
Agent: PERDOK, Monique M.; (US).
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; (US).
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; (US).
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; (US).
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; (US).
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; (US).
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; (US).
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; (US).
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; (US)
Priority Data:
15/088,711 01.04.2016 US
Title (EN) SURFACE FINISHES FOR HIGH DENSITY INTERCONNECT ARCHITECTURES
(FR) FINITIONS DE SURFACE POUR ARCHITECTURES D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITÉ
Abstract: front page image
(EN)An electroless nickel, electroless palladium, electroless tin stack and associated methods are shown. An example method to form a solder bump may include forming a layer of a second material over a first material at a base of a trench in a solder resist layer. The first material includes nickel and the second material includes palladium. The method further includes depositing a third material that includes tin on the second material using an electroless deposition process, and forming a solder bump out of the third material using a reflow and deflux process.
(FR)Cette invention concerne un dépôt autocatalytique de nickel, de palladium, d'étain et des procédés associés. Un exemple de procédé pour former une perle de soudure peut comprendre la formation d'une couche d'un deuxième matériau sur un premier matériau au niveau d'une base d'une tranchée dans une couche de réserve de soudure. Le premier matériau comprend du nickel et le deuxième matériau comprend du palladium. Le procédé comprend en outre le dépôt d'un troisième matériau qui comprend de l'étain sur le deuxième matériau à l'aide d'un procédé de dépôt autocatalytique, et la formation d'une perle de soudure à l'extérieur du troisième matériau à l'aide d'un procédé de refusion et de défluxage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)