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1. (WO2017172127) COMPLEX CAVITY FORMATION IN MOLDED PACKAGING STRUCTURES
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Pub. No.:    WO/2017/172127    International Application No.:    PCT/US2017/019041
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 23.02.2017
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: OSTER, Sasha N.; (US).
ELSHERBINI, Adel A.; (US).
HEPPNER, Joshua D.; (US).
LIFF, Shawna M.; (US)
Agent: PERDOK, Monique M.; (US).
BLACK, David W., Reg. No. 42,331; (US).
BEEKMAN, Marvin L., Reg. No. 38,377; (US).
ARORA, Suneel, Reg. No. 42,267; (US).
BIANCHI, Timothy E., Reg. No. 39,610; (US).
WOO, Justin N., Reg. No. 62,686; (US).
MCCRACKIN, Ann M., Reg. No. 42,858; (US).
GOULD, James R., Reg. No. 72,086; (US).
SCHEER, Bradley W., Reg. No. 47,059; (US)
Priority Data:
15/085,538 30.03.2016 US
Title (EN) COMPLEX CAVITY FORMATION IN MOLDED PACKAGING STRUCTURES
(FR) FORMATION DE CAVITÉS COMPLEXES DANS DES STRUCTURES DE BOÎTIER MOULÉ
Abstract: front page image
(EN)Molded electronics package cavities are formed by placing a sacrificial material in the mold and then decomposing, washing, or etching away this sacrificial material. The electronics package that includes this sacrificial material is then overmolded, with little or no change needed in the overmolding process. Following overmolding, the sacrificial material is removed such as using a thermal, chemical, optical, or other decomposing process. This proposed use of sacrificial material allows for formation of complex 3-D cavities, and reduces or eliminates the need for precise material removal tolerances. Multiple instances of the sacrificial material may be removed simultaneously, replacing a serial drilling process with a parallel material removal manufacturing process.
(FR)Selon la présente invention, des cavités de boîtier électronique moulé sont formées par placement d'un matériau sacrificiel dans le moule, puis par élimination par décomposition, lavage ou gravure de ce matériau sacrificiel. Le boîtier électronique, qui comprend ce matériau sacrificiel, est ensuite surmoulé, nécessitant peu ou pas de changement dans le processus de surmoulage. Après le surmoulage, le matériau sacrificiel est éliminé, par exemple au moyen d'un processus de décomposition thermique, chimique, optique ou autre. Cette utilisation proposée d'un matériau sacrificiel permet la formation de cavités tridimensionnelles complexes, et réduit ou élimine le besoin de tolérances d'élimination de matériau précises. De multiples instances du matériau sacrificiel peuvent être éliminées simultanément, remplaçant un processus de percement en série par un processus de fabrication par élimination de matière en parallèle.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)