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1. (WO2017172114) SURFACE-MOUNTABLE POWER DELIVERY BUS BOARD
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Pub. No.: WO/2017/172114 International Application No.: PCT/US2017/018731
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 21.02.2017
IPC:
H05K 1/11 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1
Printed circuits
02
Details
11
Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Applicants:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
PIHLMAN, Jeffrey A.; US
TOMLIN, John C.; US
Agent:
HOWARD, James M.; US
Priority Data:
15/085,08030.03.2016US
Title (EN) SURFACE-MOUNTABLE POWER DELIVERY BUS BOARD
(FR) CARTE DE BUS DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE POUVANT ÊTRE MONTÉE EN SURFACE
Abstract:
(EN) IC device assemblies including a power delivery bus board that is mounted to a primary PCB (i.e., motherboard) that further hosts a power-sink device and a power-source device. The bus board, as a secondary PCB, may be surface-mounted on a back side of the primary PCB opposite the power source and sink devices, which are mounted on the front side of the primary PCB. The bus board need only be dimensioned so as to bridge a length between first and second back-side regions of the primary PCB that are further coupled to a portion of the front-side pads employed by the power-sink device. The secondary PCB may be purpose-built for conveying power between the source and sink devices, and include, for example, short, wide traces, that may be formed from multiple heavyweight metallization layers.
(FR) L'invention concerne des ensembles de dispositif à circuit intégré comprenant une carte de bus de distribution d'énergie qui est montée sur une carte de circuit imprimé principale (c'est-à-dire une carte mère) qui héberge en outre un dispositif puits d'énergie et un dispositif source d'énergie. La carte de bus, en tant que carte de circuit imprimé secondaire, peut être montée en surface sur un côté arrière de la carte de circuit imprimé principale à l'opposé des dispositifs puits d'énergie et source d'énergie, lesquels sont montés sur le côté avant de la carte de circuit imprimé principale. Il suffit de dimensionner la carte de bus pour qu'elle enjambe une longueur entre des première et deuxième régions de côté arrière de la carte de circuit imprimé principale, qui sont en outre connectées à une portion des pastilles de connexion du côté avant utilisées par le dispositif puits d'énergie. La carte de circuit imprimé secondaire peut être conçue pour transporter de l'énergie entre les dispositifs source et puits, et comprend, par exemple, des pistes courtes et larges qui peuvent être formées à partir de multiples couches de métallisation lourdes.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)