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1. WO2017171879 - STRESS DISTRIBUTION INTERPOSER FOR MITIGATING SUBSTRATE CRACKING

Publication Number WO/2017/171879
Publication Date 05.10.2017
International Application No. PCT/US2016/025747
International Filing Date 01.04.2016
IPC
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
34
Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
H01L 23/48 (2006.01)
H01L 23/34 (2006.01)
CPC
H01L 2224/32145
H01L 2224/32225
H01L 2224/48227
H01L 23/13
H01L 23/3731
H01L 23/3735
Applicants
  • INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors
  • LAI, Min-Tih; US
  • CAI, Yuhong; US
Agents
  • BRASK, Justin, K.; US
Priority Data
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) STRESS DISTRIBUTION INTERPOSER FOR MITIGATING SUBSTRATE CRACKING
(FR) INTERPOSEUR À DISTRIBUTION DE CONTRAINTES SERVANT À ATTÉNUER LA FISSURATION D'UN SUBSTRAT
Abstract
(EN)
In accordance with disclosed embodiments, there are provided methods, systems, and apparatuses for implementing a stress distribution interposer for mitigating substrate cracking. For instance, in accordance with one embodiment, there is an apparatus having therein: a substrate having electrical traces therein; a functional semiconductor die electrically interfaced to the electrical traces of the substrate; an interposer bonded at a bottom surface to the substrate and bonded at a top surface to the functional semiconductor die; and in which the interposer includes edges with a coefficient of thermal expansion and modulus which is between a coefficient of thermal expansion and modulus of the substrate and a coefficient of thermal expansion and modulus of the functional semiconductor die. Other related embodiments are disclosed.
(FR)
Selon des modes de réalisation décrits, la présente invention concerne des procédés, des systèmes et des appareils servant à mettre en œuvre un interposeur à distribution de contraintes servant à atténuer la fissuration d'un substrat. Par exemple, selon un mode de réalisation, l'invention concerne un appareil comportant : un substrat comportant des pistes électriques en son sein; une puce de semi-conducteur fonctionnelle électriquement raccordée aux pistes électriques du substrat; et un interposeur collé par sa surface inférieure au substrat et collé par sa surface supérieure à la puce de semi-conducteur fonctionnelle; et l'interposeur comprend des bords possédant un coefficient de dilatation thermique et un module qui est compris entre un coefficient de dilatation thermique et un module du substrat et un coefficient de dilatation thermique et un module de la puce de semi-conducteur fonctionnelle. D'autres modes de réalisation associés sont également décrits.
Also published as
Latest bibliographic data on file with the International Bureau