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1. (WO2017170703) POLYHYDROXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING SAME, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN COMPOSITION
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Pub. No.:    WO/2017/170703    International Application No.:    PCT/JP2017/012921
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 29.03.2017
Chapter 2 Demand Filed:    30.01.2018    
IPC:
C08G 61/02 (2006.01), C08G 59/06 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP)
Inventors: HIROTA Ken; (JP).
OMURA Masaki; (JP)
Agent: SASAKI Kazuya; (JP).
SANO Eiichi; (JP).
HARA Katsumi; (JP).
HISAMOTO Shuji; (JP).
NARUSE Katsuo; (JP)
Priority Data:
2016-069444 30.03.2016 JP
Title (EN) POLYHYDROXY RESIN, METHOD FOR PRODUCING SAME, EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT OF EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) RÉSINE POLYHYDROXY, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY ET PRODUIT DURCI DE COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY
(JA) 多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Abstract: front page image
(EN)Provided are: an epoxy resin composition which is capable of providing a cured product that exhibits high Tg properties and excellent thermal decomposition stability if used for lamination, molding, casting, bonding and the like, while having an excellent effect of reducing chlorine ions in an extraction solution, and which is useful as a sealing material for electrical/electronic components and the like, a circuit board material and a sheet material; and a polyhydroxy resin which serves as a starting material for an epoxy resin that is used for the purpose of obtaining the above-described cured product. A polyhydroxy resin represented by general formula (3), which is characterized in that: a component where n = 0 is from 15% to 30% (inclusive); a high molecular weight component where n = 6 or higher is 30% or less; and the total chlorine amount is 1,000 wt ppm or less. (In the formula, n represents a number of 0-20.)
(FR)La présente invention décrit : une composition de résine époxy capable de fournir un produit durci faisant preuve de propriétés de Tg élevées et d’une excellente stabilité à la décomposition thermique si elle est utilisée pour la stratification, le moulage, la coulée, la liaison et similaires, tout en présentant un excellent effet de réduction des ions chlore dans une solution d’extraction, et qui est utile comme matériau d’étanchéité pour les composants électriques/électroniques et similaires, un matériau pour panneau de circuit imprimé et un matériau formant feuille ; et une résine polyhydroxy qui sert de matériau de départ pour une résine époxy qui est utilisée dans le but d’obtenir le produit durci ci-dessus décrit. La présente invention décrit une résine polyhydroxy représentée par la formule générale (3), qui est caractérisée en ce que : un composant où n = 0 est de 15 % à 30 % (inclus) ; un composant de poids moléculaire élevé où n = 6 ou supérieur est de 30 % ou moins ; et la quantité totale du chlore est de 1 000 ppm en pds ou moins. (Dans la formule, n représente un nombre d’une valeur de 0 à 20.)
(JA)積層、成形、注型、接着等の用途において、高Tg性、熱分解安定性に優れ、抽出水塩素イオンの低減効果にも優れる硬化物を得ることができるとともに、電気・電子部品類の封止材料、回路基板材料、シート材料に有用なエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を得るために使用されるエポキシ樹脂の原料となる多価ヒドロキシ樹脂を提供する。 一般式(3)で表される多価ヒドロキシ樹脂であって、n=0成分が30%以下15%以上であって、n=6以上の高分子量成分が30%以下であり、かつ全塩素量が1000wtppm以下であることを特徴とする多価ヒドロキシ樹脂。(ここで、nは0~20の数を示す。)
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)