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1. (WO2017170390) CONDUCTIVE COATING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD FOR SHIELDED PACKAGE USING CONDUCTIVE COATING MATERIAL
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Pub. No.:    WO/2017/170390    International Application No.:    PCT/JP2017/012373
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 27.03.2017
IPC:
C09D 163/00 (2006.01), C09D 5/24 (2006.01), C09D 7/12 (2006.01), C09D 161/04 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 2-3-1, Iwata-cho, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP)
Inventors: UMEDA, Hiroaki; (JP).
MATSUDA, Kazuhiro; (JP).
YUKAWA, Ken; (JP)
Agent: FUJIOKA, Takahiro; (JP)
Priority Data:
2016-066379 29.03.2016 JP
Title (EN) CONDUCTIVE COATING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD FOR SHIELDED PACKAGE USING CONDUCTIVE COATING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN BOÎTIER PROTÉGÉ À L'AIDE DU MATÉRIAU DE REVÊTEMENT CONDUCTEUR
(JA) 導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a conductive coating material that can be sprayed to form a shield layer that has favorable shielding properties and favorably adheres to a package; and a production method for a shielded package that uses the conductive coating material. The present invention uses a conductive coating material that includes at least: (A) 100 parts by mass of a binder component that includes a solid epoxy resin that is a solid at normal temperature and a liquid epoxy resin that is a liquid at normal temperature; (B) 500-1800 parts by mass of metal particles that have a tap density of 5.3-6.5 g/cm3; (C) 0.3-40 parts by mass of a hardener that contains at least one type of imidazole hardener; and (D) 150-600 parts by mass of a solvent.
(FR)La présente invention concerne: un matériau de revêtement conducteur qui peut être pulvérisé pour former une couche de protection présentant des propriétés de protection appropriée et adhérant de manière appropriée à un boîtier; et un procédé de production d'un boîtier protégé qui utilise le matériau de revêtement conducteur. La présente invention utilise un matériau de revêtement conducteur qui comprend au moins: (A) 100 parties en masse d'un composant liant qui comprend une résine époxy solide qui est solide à température ambiante et une résine époxy liquide qui est liquide à température ambiante; (B) 500 à 1800 parties en masse de particules métalliques présentant une masse volumique tassée de 5,3 à 6,5 g/cm3; (C) 0,3 à 40 parties en masse d'un durcisseur qui contient au moins un type de durcisseur à base d'imidazole; et (D) 150 à 600 parties en masse d'un solvant.
(JA)良好なシールド性を有し、パッケージとの密着性も良好なシールド層がスプレー塗布により形成可能な導電性塗料、及びこれを用いたシールドパッケージの製造方法を提供する。(A)常温で固体である固体エポキシ樹脂と常温で液体である液体エポキシ樹脂を含むバインダー成分100質量部、(B)タップ密度が5.3~6.5g/cm3金属粒子500~1800質量部、(C)イミダゾール系硬化剤を少なくとも1種含有する硬化剤0.3~40質量部、及び(D)溶剤150~600質量部を少なくとも有する導電性塗料を用いる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)