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1. (WO2017170168) INJECTION MOLDING APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2017/170168    International Application No.:    PCT/JP2017/011828
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 23.03.2017
IPC:
B29C 45/27 (2006.01), B29C 33/38 (2006.01)
Applicants: TERUMO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 44-1, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP)
Inventors: SUZUKI, Yuusuke; (JP).
UCHIDA, Naoki; (JP)
Agent: SUGIMURA Kenji; (JP)
Priority Data:
2016-071097 31.03.2016 JP
Title (EN) INJECTION MOLDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MOULAGE PAR INJECTION
(JA) 射出成形装置
Abstract: front page image
(EN)In an injection molding apparatus that injects a molten material into a mold via a flow channel, the flow channel has a portion that is surrounded by a metal layer. In said portion, a thermal insulation layer is provided between the metal layer and the base material, and the metal layer is connected to the base material via a connecting section, which has a higher thermal conductivity than the thermal insulation layer and passes through the thermal insulation layer.
(FR)Dans un appareil de moulage par injection qui injecte un matériau fondu dans un moule par l'intermédiaire d'un canal d'écoulement, le canal d'écoulement présente une partie qui est entourée par une couche métallique. Dans ladite partie, une couche d'isolation thermique est située entre la couche métallique et le matériau de base et la couche métallique est reliée au matériau de base par l'intermédiaire d'une section de liaison, qui présente une conductivité thermique supérieure à celle de la couche d'isolation thermique et qui passe à travers la couche d'isolation thermique.
(JA)流路を介して溶融材料を金型に射出する射出成形装置は、前記流路は、金属層で囲まれた部分を有し、前記部分では、前記金属層と母材との間に断熱層が設けられ、前記断熱層より熱伝導率が高く且つ前記断熱層内を通る接続部を介して前記金属層が前記母材に接続されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)