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1. (WO2017169910) COPPER ALLOY WIRE FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENTS
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Pub. No.:    WO/2017/169910    International Application No.:    PCT/JP2017/010952
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 17.03.2017
IPC:
C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), C22C 9/04 (2006.01), C22C 9/05 (2006.01), C22C 9/06 (2006.01), C22C 9/10 (2006.01), H01B 1/02 (2006.01), C22F 1/00 (2006.01), C22F 1/08 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP)
Inventors: SUMINO, Yuya; (--)
Agent: SAMEJIMA, Mutsumi; (JP).
YAMAO, Norihito; (JP)
Priority Data:
2016-071369 31.03.2016 JP
Title (EN) COPPER ALLOY WIRE FOR ELECTRICAL/ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) FIL EN ALLIAGE DE CUIVRE POUR COMPOSANTS ÉLECTRIQUES/ÉLECTRONIQUES
(JA) 電気電子部品用銅合金条
Abstract: front page image
(EN)This copper alloy wire for electrical/electronic components contains 0.15-0.60% by mass of Cr, 0.01-0.20% by mass of Si, and 0.005-0.30% by mass of Ti with the remainder consisting of Cu and unavoidable impurities, and comprises a deposit of a Cr-containing intermetallic compound. The copper alloy wire for electrical/electronic components is characterized by having a conductivity of not less than 65% IACS, satisfying the formulas (1) and (2), having a longitudinal bow of not more than 20 mm, and having a stress relaxation rate of not more than 15% as determined in a 90-degree direction with respect to the rolling direction of the copper alloy wire after heating at 150ºC for 1000 hours. kb0.1T ≥ 450 MPa...(1) 15% ≤ {(kb0.1T - kb0.1L)/kb0.1L} × 100 ≤ 50%...(2) Where kb0.1L is the spring limit value of the copper alloy wire in a 0-degree direction with respect to the rolling direction, and kb0.1T is the spring limit value of the copper alloy wire in the 90-degree direction with respect to the rolling direction.
(FR)L'invention concerne un fil en alliage de cuivre pour des composants électriques/électroniques, contenant 0,15 à 0,60 % en masse de Cr, 0,01 à 0,20 % en masse de Si et 0,005 à 0,30 % en masse de Ti, le reste étant constitué de Cu et d'impuretés inévitables, et comprenant un dépôt d'un composé intermétallique contenant du Cr. Le fil en alliage de cuivre pour des composants électriques/électroniques est caractérisé en ce qu'il a une conductivité supérieure ou égale à 65 % IACS, en ce qu'il satisfait aux formules (1) et (2), en ce qu'il a une courbure longitudinale inférieure ou égale à 20 mm et en ce qu'il a un taux de relaxation des contraintes, déterminé dans une direction à 90 ° par rapport à la direction de laminage du fil en alliage de cuivre après chauffage à 150 °C pendant 1000 heures, inférieur ou égal à 15 %. kb0,1T ≥ 450 Mpa (1) 15 % ≤ {(kb0,1T - kb0,1L)/kb0,1L} x 100 ≤ 50 % (2) kb0,1L étant la valeur limite de ressort du fil en alliage de cuivre dans la direction à 0 degré par rapport à la direction de laminage et kb0,1T étant la valeur limite de ressort du fil en alliage de cuivre dans la direction à 90 degrés par rapport à la direction de laminage.
(JA)Cr:0.15~0.60質量%、Si:0.01~0.20質量%、Ti:0.005~0.30質量%を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなり、Crを含む金属間化合物が析出した電気電子部品用銅合金条において、前記銅合金条は、導電率が65%IACS以上であり、下記式(1)及び(2)を満足し、L反りが20mm以下であり、150℃で1000時間加熱後に、前記銅合金条の圧延方向に対して90度方向における応力緩和率が15%以下であることを特徴とする電気電子部品用銅合金条。ただし、kb0.1Lは、前記圧延方向に対し0度方向における前記銅合金条のばね限界値であり、kb0.1Tは、前記圧延方向に対し90度方向における前記銅合金条のばね限界値である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)