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1. (WO2017169881) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2017/169881    International Application No.:    PCT/JP2017/010862
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 17.03.2017
IPC:
H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventors: YAMAMOTO Yuichi; (JP)
Agent: NISHIKAWA Takashi; (JP).
INAMOTO Yoshio; (JP)
Priority Data:
2016-072166 31.03.2016 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, INTEGRATED SUBSTRATE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, SUBSTRAT INTÉGRÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 半導体装置、半導体装置の製造方法、集積基板、及び、電子機器
Abstract: front page image
(EN)The present art relates to a semiconductor device enabling to improve moisture resistance of the semiconductor device, a method for manufacturing the semiconductor device, an integrated substrate, and an electronic apparatus. A semiconductor device of the present art is provided with: a semiconductor chip; and a protection member, which is transparent and moisture resistant, and which covers the side surfaces of the semiconductor chip, and at least one of a first surface, which is perpendicular to the side surfaces, and a second surface on the reverse side of the first surface. An electronic apparatus of the present art is provided with the semiconductor device, and a signal processing unit. The present art can be applied to, for instance, an image pickup element, and an electronic apparatus provided with the image pickup element.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs permettant d'améliorer la résistance à l'humidité du dispositif à semi-conducteurs, un procédé de fabrication du dispositif à semi-conducteurs, un substrat intégré et un appareil électronique. Un dispositif à semi-conducteurs selon la présente invention comporte : une puce à semi-conducteurs ; et un élément de protection, qui est transparent et résistant à l'humidité, et qui recouvre les surfaces latérales de la puce à semi-conducteurs, et au moins l'une d'une première surface, qui est perpendiculaire aux surfaces latérales, et d'une seconde surface sur le côté opposé de la première surface. Un appareil électronique de la présente invention comporte le dispositif à semi-conducteurs, et une unité de traitement de signal. La présente invention peut s'appliquer, par exemple, à un élément de capture d'image, et à un appareil électronique comportant l'élément de capture d'image.
(JA)本技術は、半導体装置の耐湿性を向上させることができるようにする半導体装置、半導体装置の製造方法、集積基板、及び、電子機器に関する。 半導体装置は、半導体チップと、透明で耐湿性を有し、前記半導体チップの側面に垂直な第1の面及び前記第1の面と反対側の第2の面のうち少なくとも一方の面、並びに、前記側面を覆う保護部材とを備える。電子機器は、前記半導体装置と、前記信号処理部とを備える。本技術は、例えば、撮像素子、撮像素子を備える電子機器に適用することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)