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1. (WO2017169820) CIRCUIT STRUCTURE
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Pub. No.:    WO/2017/169820    International Application No.:    PCT/JP2017/010576
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 16.03.2017
IPC:
H05K 1/18 (2006.01), H02G 3/16 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP)
Inventors: KITA Yukinori; (JP)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2016-067442 30.03.2016 JP
Title (EN) CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT
(JA) 回路構成体
Abstract: front page image
(EN)A circuit structure 10 disclosed in the present description is provided with: an electronic component 30 having a lower surface electrode 33; a circuit board 40 having a first circuit and a second circuit; and a heat conductive electroconductive member disposed between the first circuit and the lower surface electrode 33 of the electronic component 30. The heat conductive electroconductive member is configured to have: an electronic component connection section that is electroconductively connected to the lower surface electrode 33 of the electronic component 30; a first circuit connection section that is electroconductively connected to the first circuit; and a second circuit connection section that is electroconductively connected to the second circuit.
(FR)Une structure de circuit 10 selon la présente invention comporte : un composant électronique 30 ayant une électrode de surface inférieure 33 ; une carte de circuit imprimé 40 comprenant un premier circuit et un second circuit ; et un élément électroconducteur thermoconducteur disposé entre le premier circuit et l'électrode de surface inférieure 33 du composant électronique 30. L'élément électroconducteur thermoconducteur est conçu pour avoir : une section de connexion de composant électronique qui est connectée de manière électroconductrice à l'électrode de surface inférieure 33 du composant électronique 30 ; une section de connexion de premier circuit qui est connectée de manière électroconductrice au premier circuit ; et une section de connexion de second circuit qui est connectée de manière électroconductrice au second circuit.
(JA)本明細書によって開示される回路構成体10は、下面電極33を有する電子部品30と、第1回路と第2回路を有する回路基板40と、電子部品30の下面電極33と第1回路との間に配される熱伝導性導電部材とを備えた回路構成体10であって、熱伝導性導電部材は、電子部品30の下面電極33に導通可能に接続される電子部品接続部と、第1回路に導通可能に接続される第1回路接続部と、第2回路に導通可能に接続される第2回路接続部とを有する構成とした。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)