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1. (WO2017169753) CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, IMAGE CAPTURING DEVICE, SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT, AND ELECTRONIC INSTRUMENT
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Pub. No.:    WO/2017/169753    International Application No.:    PCT/JP2017/010300
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 15.03.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventors: TAKEO Kenji; (JP)
Agent: NISHIKAWA Takashi; (JP).
INAMOTO Yoshio; (JP)
Priority Data:
2016-065605 29.03.2016 JP
Title (EN) CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, IMAGE CAPTURING DEVICE, SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE CAPTURING ELEMENT, AND ELECTRONIC INSTRUMENT
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGE, ÉLÉMENT DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT DE CAPTURE D'IMAGE À SEMI-CONDUCTEURS ET INSTRUMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板、半導体装置、撮像装置、固体撮像素子、および固体撮像素子の製造方法、並びに電子機器
Abstract: front page image
(EN)The present disclosure relates to a circuit board, a semiconductor device, an image capturing device, a solid-state image capturing element, a method of manufacturing a solid-state image capturing element, and an electronic instrument which make it possible to suppress a deterioration in characteristics and suppress a reduction in yield. A stepped part that forms on a substrate surface is configured in a divided state. By this means, a photoresist liquid which is caused to drip during a lithography process flows through voids between the divided stepped parts, and thus flows uniformly with respect to an imaging surface, and it is thus possible to suppress a deterioration in characteristics due to sweep irregularities and a reduction in yield. The present disclosure can be applied to solid-state image capturing elements.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuits imprimés, un dispositif à semi-conducteurs, un dispositif de capture d'image, un élément de capture d'image à semi-conducteurs, un procédé de fabrication d'un élément de capture d'image à semi-conducteurs et un instrument électronique qui permettent de supprimer une détérioration des caractéristiques ainsi qu'une réduction du rendement. Une partie étagée, qui est formée sur une surface de substrat, est configurée en un état divisé. Par ce moyen, un liquide de résine photosensible, qui est amené à tomber goutte à goutte pendant un processus de lithographie, s'écoule à travers des espaces vides entre les parties étagées divisées, et s'écoule ainsi uniformément par rapport à une surface d'imagerie, rendant ainsi possible de supprimer une détérioration des caractéristiques, due aux irrégularités de balayage, ainsi qu'une réduction du rendement. La présente invention peut être appliquée à des éléments de capture d'image à semi-conducteurs.
(JA)本開示は、特性の低減を抑制すると共に、歩留まりの低下を抑制することができるようにする回路基板、半導体装置、撮像装置、固体撮像素子、および固体撮像素子の製造方法、並びに電子機器に関する。 基板表面にできる段差部分を分割された状態で構成する。このようにすることで、リソグラフィ工程において滴下されるフォトレジスト液が、分割された段差部分間の空隙を流れることで、撮像面に対して均質に流れるので、掃きムラによる特性の低減や、歩留まりの低下を抑制することができる。本開示は、固体撮像素子に適用することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)