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1. (WO2017169747) FILM FOR COMPONENT MANUFACTURE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
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Pub. No.:    WO/2017/169747    International Application No.:    PCT/JP2017/010253
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 14.03.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 7, Kanda Mitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485 (JP)
Inventors: HAYASHISHITA Eiji; (JP)
Agent: SUZUKI Katsumasa; (JP)
Priority Data:
2016-072755 31.03.2016 JP
Title (EN) FILM FOR COMPONENT MANUFACTURE AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) FILM DESTINÉ À LA FABRICATION DE COMPOSANTS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANTS
(JA) 部品製造用フィルム及び部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a film for manufacture of a semiconductor component and a film for manufacture of an electronic component which, even when used in an environment with a changing temperature, can be easily removed from a table surface after stopping suction and which can stabilize the state of adhesion to the table surface. Furthermore, a semiconductor component manufacturing method using said semiconductor component manufacturing film, and an electronic component manufacturing method using said electronic component manufacturing film are provided. [Solution] This component manufacturing film 1, which is used in a method for manufacturing a semiconductor component or an electronic component, is provided with a base layer 11 and an adhesion material layer 12 provided on one surface 11a of the base layer, wherein the surface of the base layer on which the adhesive material layer is not disposed has an Ra (μm) of 0.1-2.0 and an Rz (μm) of 1.0-15. This method uses the component manufacturing film 1, involves a singulation step and a pickup step, and involves an evaluation step before the pickup step.
(FR)[Problème] Fournir un film destiné à la fabrication d'un composant à semi-conducteur, ainsi qu'un film destiné à la fabrication d'un composant électronique, qui, même lorsqu'il est utilisé dans un environnement à température variable, peut être facilement retiré d'une surface de table après l'arrêt de l'aspiration, et qui peut stabiliser l'état d'adhérence à la surface de table. En outre, un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur à l'aide dudit film de fabrication d'un composant à semi-conducteur, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un composant électronique à l'aide dudit film de fabrication de composant électronique, sont décrits. [Solution] Ce film de fabrication de composant 1, qui est utilisé dans un procédé de fabrication d'un composant à semi-conducteur ou d'un composant électronique, est pourvu d'une couche de base 11 et d'une couche de matériau d'adhérence 12 disposée sur une surface 11a de la couche de base, la surface de la couche de base sur laquelle la couche de matériau d'adhérence n'est pas disposée comprenant un Ra (µm) de 0,1 à 2,0 et un Rz (µm) de 1,0 à 15. Ce procédé utilise le film de fabrication de composant 1, implique une étape de séparation et une étape de prélèvement, et implique une étape d'évaluation avant l'étape de prélèvement.
(JA)【課題】温度変化を伴う環境で使用される場合であっても、吸着停止後にテーブル面から取り外し易く、テーブル面との密着状態を安定させることができる半導体部品製造用フィルム及び電子部品製造用フィルムを提供する。更に、このような半導体部品製造用フィルムを用いた半導体部品の製造方法、及び、このような電子部品製造用フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】本部品製造用フィルム1は、半導体部品又は電子部品の製造方法に用いられるフィルムであって、基層11と、その一面11a側に設けられた粘着材層12と、を備え、基層の粘着材層が設けられていない一面の表面のRa(μm)が0.1~2.0、Rz(μm)が1.0~15である。本方法は、部品製造用フィルム1を用い、個片化工程とピックアップ工程とを備え、ピックアップ工程前に評価工程を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)