WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017169693) SEMICONDUCTOR MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/169693    International Application No.:    PCT/JP2017/009969
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 13.03.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), G01K 7/01 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H02M 1/00 (2007.01), H02M 7/48 (2007.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: YANO, Shinya; (JP).
KINOUCHI, Shinichi; (JP).
NAKAYAMA, Yasushi; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2016-074350 01.04.2016 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュール
Abstract: front page image
(EN)In this semiconductor module (1), first and second semiconductor chips (C1, C2) each include a transistor (2) and a temperature sensing diode (3) connected to between a first and a second control pad. The first control pad of the first semiconductor chip (C1) is connected to a first control terminal (T1a). The second control pad of the first semiconductor chip (C1) and the first control pad of the second semiconductor chip (C2) are both connected to a second control terminal (T1ak). The second control pad of the second semiconductor chip (C2) is connected to a third control terminal (T2k).
(FR)La présente invention concerne un module semi-conducteur (1) dans lequel des première et deuxième puces semi-conductrices (C1, C2) incluent chacune un transistor (2) et une diode de détection de température (3) connectée entre une première et une deuxième pastille de commande. La première pastille de commande de la première puce semi-conductrice (C1) est connectée à une première borne de commande (T1a). La deuxième pastille de commande de la première puce semi-conductrice (C1) et la première pastille de commande de la deuxième puce semi-conductrice (C2) sont toutes deux connectées à une deuxième borne de commande (T1ak). La deuxième pastille de commande de la deuxième puce semi-conductrice (C2) est connectée à une troisième borne de commande (T2k).
(JA)この半導体モジュール(1)では、第1および第2の半導体チップ(C1,C2)の各々は、トランジスタ(2)と、第1および第2の制御パッド間に接続された温度検出用のダイオード(3)とを含む。第1の半導体チップ(C1)の第1の制御パッドを第1の制御端子(T1a)に接続し、第1の半導体チップ(C1)の第2の制御パッドと第2の半導体チップ(C2)の第1の制御パッドとを第2の制御端子(T1ak)に接続し、第2の半導体チップ(C2)の第2の制御パッドを第3の制御端子(T2k)に接続する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)