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1. (WO2017169179) SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2017/169179    International Application No.:    PCT/JP2017/005031
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 07.02.2017
IPC:
G01R 31/28 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: MURATA, Michio; (JP).
KAWASHIMA, Tatsuo; (JP)
Agent: BECCHAKU, Shigehisa; Lusis Bldg. 2nd Floor, 16-1, Higashi Shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050021 (JP)
Priority Data:
2016-063373 28.03.2016 JP
Title (EN) SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS
(FR) APPAREIL D'INSPECTION DE SUBSTRAT
(JA) 基板検査装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a substrate inspection apparatus whereby an electrical characteristic of a semiconductor device packaged in a mounting environment can be inspected. A prober 10 is provided with a test box 14, a probe card 15, and a package inspection card 26, a packaged device 30 is attached to the package inspection card 26, and a test board 22 of the text box 14 and a card board 27 of the package inspection card 26 reproduce a mounting environment in which wafer-level and system-level testing is performed.
(FR)L'invention concerne un appareil d'inspection de substrat par lequel une caractéristique électrique d'un dispositif à semi-conducteurs conditionné dans un environnement de montage peut être inspectée. Un sondeur (10) comprend une boîte de test (14), une carte de sonde (15), et une carte d'inspection de paquet (26), un dispositif conditionné (30) est fixé à la carte d'inspection de paquet (26), et une carte de test (22) de la boîte de test (14) et une carte (27) de la carte d'inspection de paquet (26) reproduisent un environnement de montage dans lequel un test de niveau de tranche et de niveau de système est effectué.
(JA)実装環境でパッケージ化された半導体デバイスの電気的特性を検査することができる基板検査装置を提供する。プローバ10は、テストボックス14、プローブカード15及びパッケージ検査カード26を備え、パッケージ検査カード26にはパッケージ化デバイス30が取り付けられ、テストボックス14のテストボード22、及びパッケージ検査カード26のカードボード27は、ウエハレベルシステムレベルテストを行った実装環境を再現する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)