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Pub. No.:    WO/2017/169179    International Application No.:    PCT/JP2017/005031
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 07.02.2017
G01R 31/28 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP)
Inventors: MURATA, Michio; (JP).
Agent: BECCHAKU, Shigehisa; Lusis Bldg. 2nd Floor, 16-1, Higashi Shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050021 (JP)
Priority Data:
2016-063373 28.03.2016 JP
(JA) 基板検査装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a substrate inspection apparatus whereby an electrical characteristic of a semiconductor device packaged in a mounting environment can be inspected. A prober 10 is provided with a test box 14, a probe card 15, and a package inspection card 26, a packaged device 30 is attached to the package inspection card 26, and a test board 22 of the text box 14 and a card board 27 of the package inspection card 26 reproduce a mounting environment in which wafer-level and system-level testing is performed.
(FR)L'invention concerne un appareil d'inspection de substrat par lequel une caractéristique électrique d'un dispositif à semi-conducteurs conditionné dans un environnement de montage peut être inspectée. Un sondeur (10) comprend une boîte de test (14), une carte de sonde (15), et une carte d'inspection de paquet (26), un dispositif conditionné (30) est fixé à la carte d'inspection de paquet (26), et une carte de test (22) de la boîte de test (14) et une carte (27) de la carte d'inspection de paquet (26) reproduisent un environnement de montage dans lequel un test de niveau de tranche et de niveau de système est effectué.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)