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1. (WO2017169134) POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE, POWER ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER ELECTRONIC APPARATUS
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Pub. No.:    WO/2017/169134    International Application No.:    PCT/JP2017/004372
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 07.02.2017
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: SODA, Shinnosuke; (JP).
KOBAYASHI, Hiroshi; (JP)
Agent: FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2016-068786 30.03.2016 JP
Title (EN) POWER MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE, POWER ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER ELECTRONIC APPARATUS
(FR) BLOC D'ALIMENTATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, APPAREIL ÉLECTRONIQUE D'ALIMENTATION ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) パワーモジュール及びその製造方法並びにパワーエレクトロニクス機器及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)A power module (1) is provided with: a first power semiconductor element (40) including a first electrode (44); a resin frame (20) including first receiving sections (24, 27); and a first lead frame (50). The first lead frame (50) has a first main surface (53) facing the first electrode (44), and is electrically and mechanically connected to the first electrode (44). The first receiving sections (24, 27) face the first main surface (53) of the first lead frame (50), and receive a part of the first lead frame (50). Consequently, it is made possible that the power module (1) has high reliability and reduced sizes.
(FR)L'invention concerne un bloc d'alimentation (1) qui est pourvu : d'un premier composant à semi-conducteurs d'alimentation (40) comprenant une première électrode (44); d'un cadre en résine (20) comprenant des premières sections de réception (24, 27); d'une première grille de connexion (50). La première grille de connexion (50) possède une première surface principale (53) tournée vers la première électrode (44), et est connectée électriquement et mécaniquement à celle-ci (44). Les premières sections de réception (24, 27) sont tournées vers la première surface principale (53) de la première grille de connexion (50), et reçoivent une partie de la première grille de connexion (50). Par conséquent, grâce à la présente invention, le bloc d'alimentation (1) possède une fiabilité élevée et des dimensions réduites.
(JA)パワーモジュール(1)は、第1の電極(44)を含む第1のパワー半導体素子(40)と、第1の受容部(24,27)を含む樹脂フレーム(20)と、第1のリードフレーム(50)とを備える。第1のリードフレーム(50)は、第1の電極(44)に対向する第1の主面(53)を有し、かつ、第1の電極(44)に電気的及び機械的に接続される。第1の受容部(24,27)は、第1のリードフレーム(50)の第1の主面(53)に対向し、第1のリードフレーム(50)の一部を受け入れる。そのため、パワーモジュール(1)は、高い信頼性を有するとともに、小型化され得る。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)