WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2017168828) TAPE FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.:    WO/2017/168828    International Application No.:    PCT/JP2016/084927
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 25.11.2016
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), C09C 3/12 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: AOYAMA, Masami; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP).
SANO, Toru; (JP)
Agent: MATSUSHITA, Makoto; (JP).
HASHIMOTO, Takako; (JP)
Priority Data:
2016-072252 31.03.2016 JP
Title (EN) TAPE FOR ELECTRONIC DEVICE PACKAGE
(FR) BANDE POUR BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abstract: front page image
(EN)Provided is a tape for an electronic device package, with which it is possible to suppress the occurrence of bending and marks in a metal layer, which are caused by the edge section of the rotating stage of a pickup device when picking up an adhesive layer-equipped metal layer from a pressure-sensitive adhesive tape. This tape 1 for an electronic device package is characterized by comprising: a pressure-sensitive adhesive tape 5 that has a substrate film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52; and a laminate of an adhesive layer 4 and a metal layer 3 that are provided by lamination on the reverse side of the pressure-sensitive adhesive layer 52 from the substrate film 51, wherein the tack force of the pressure-sensitive adhesive layer 52 in the state in which the laminate is picked up from the pressure-sensitive adhesive tape 5 is 2-200 kPa, and the loss modulus of the adhesive layer 4 at 25°C and 50%RH does not exceed 50 MPa.
(FR)L'invention concerne une bande pour boîtier de dispositif électronique, avec laquelle il est possible de minimiser l'apparition de courbure et d'indentations dans la couche métallique provoquées par la partie de bord de l'étage rotatif d'un dispositif de prélèvement, lors du prélèvement d'une couche métallique équipée d'une couche adhésive depuis une bande auto-adhésive. Cette bande 1 pour boîtier de dispositif électronique comprend une bande auto-adhésive 5 ayant un film de substrat 51 et une couche auto-adhésive 52, et un stratifié d'une couche adhésive 4 et d'une couche métallique 3 obtenu par stratification sur le côté opposé de la couche auto-adhésive 52 à partir du film de substrat 51, et est caractérisée en ce que la force d'adhérence de la couche auto-adhésive 52 dans l'état dans lequel le stratifié est prélevé depuis la bande auto-adhésive 5 est de 2 à 200 kPa, et le module de perte de la couche adhésive 3 à 25 °C et 50 % RH ne dépassant pas 50 MPa.
(JA)接着剤層付の金属層を粘着テープからピックアップする際に、ピックアップ装置の可動ステージのエッジ部分により金属層に折れ曲がりや痕が生じるのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープ1は、基材フィルム51と粘着剤層52とを有する粘着テープ5と、前記粘着剤層52の前記基材フィルム51と反対側に積層して設けられた接着剤層4と金属層3との積層体とを有し、前記粘着テープ5から前記積層体がピックアップされる状態における前記粘着剤層52のタック力が2~200kPaであり、前記接着剤層3の25℃、50%RHにおける損失弾性率が50MPa以下であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)