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Pub. No.:    WO/2017/168828    International Application No.:    PCT/JP2016/084927
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 25.11.2016
H01L 21/301 (2006.01), C09C 3/12 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: AOYAMA, Masami; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP).
SANO, Toru; (JP)
Agent: MATSUSHITA, Makoto; (JP).
Priority Data:
2016-072252 31.03.2016 JP
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abstract: front page image
(EN)Provided is a tape for an electronic device package, with which it is possible to suppress the occurrence of bending and marks in a metal layer, which are caused by the edge section of the rotating stage of a pickup device when picking up an adhesive layer-equipped metal layer from a pressure-sensitive adhesive tape. This tape 1 for an electronic device package is characterized by comprising: a pressure-sensitive adhesive tape 5 that has a substrate film 51 and a pressure-sensitive adhesive layer 52; and a laminate of an adhesive layer 4 and a metal layer 3 that are provided by lamination on the reverse side of the pressure-sensitive adhesive layer 52 from the substrate film 51, wherein the tack force of the pressure-sensitive adhesive layer 52 in the state in which the laminate is picked up from the pressure-sensitive adhesive tape 5 is 2-200 kPa, and the loss modulus of the adhesive layer 4 at 25°C and 50%RH does not exceed 50 MPa.
(FR)L'invention concerne une bande pour boîtier de dispositif électronique, avec laquelle il est possible de minimiser l'apparition de courbure et d'indentations dans la couche métallique provoquées par la partie de bord de l'étage rotatif d'un dispositif de prélèvement, lors du prélèvement d'une couche métallique équipée d'une couche adhésive depuis une bande auto-adhésive. Cette bande 1 pour boîtier de dispositif électronique comprend une bande auto-adhésive 5 ayant un film de substrat 51 et une couche auto-adhésive 52, et un stratifié d'une couche adhésive 4 et d'une couche métallique 3 obtenu par stratification sur le côté opposé de la couche auto-adhésive 52 à partir du film de substrat 51, et est caractérisée en ce que la force d'adhérence de la couche auto-adhésive 52 dans l'état dans lequel le stratifié est prélevé depuis la bande auto-adhésive 5 est de 2 à 200 kPa, et le module de perte de la couche adhésive 3 à 25 °C et 50 % RH ne dépassant pas 50 MPa.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)