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1. (WO2017168820) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE TAPE
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Pub. No.:    WO/2017/168820    International Application No.:    PCT/JP2016/083696
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 14.11.2016
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 11/08 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01)
Applicants: FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP)
Inventors: SANO, Toru; (JP).
SUGIYAMA, Jirou; (JP).
AOYAMA, Masami; (JP).
ISHIGURO, Kunihiko; (JP)
Agent: MATSUSHITA, Makoto; (JP).
HASHIMOTO, Takako; (JP)
Priority Data:
2016-072255 31.03.2016 JP
Title (EN) ELECTRONIC DEVICE PACKAGE TAPE
(FR) BANDE D'ENCAPSULATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子デバイスパッケージ用テープ
Abstract: front page image
(EN)Provided is an electronic device package tape that can inhibit the occurrence of warpage in a layered product of a semiconductor, bonding adhesive layer, and semiconductor chip when precuring the bonding adhesive layer and that can inhibit the formation of voids in the bonding adhesive layer during flip-chip connection. An electronic device package tape of the present invention is characterized by comprising: an adhesive tape that has a base film and a pressure-sensitive adhesive layer; a metal layer that is laminated on the side of the pressure-sensitive adhesive layer opposite the base film; and a bonding adhesive layer that is laminated on the side of the metal layer opposite the pressure-sensitive adhesive layer and is for bonding the metal layer to the rear face of an electronic device. The electronic device package tape is further characterized in that the storage elastic modulus at 25ºC of the bonding adhesive layer after being heated at 100ºC for three hours does not exceed 10 GPa, and the cured proportion of the bonding adhesive layer upon being heated at 100ºC for three hours is 10-100%.
(FR)L'invention concerne une bande d'encapsulation de dispositif électronique qui peut empêcher l'apparition d'un gauchissement dans un produit stratifié, composé d'un semi-conducteur, d'une couche d'adhésif de collage et d'une puce de semi-conducteur lors du pré-durcissement de la couche d'adhésif de collage, et qui peut empêcher la formation de vides dans la couche d'adhésif de collage pendant une connexion par billes. La bande d'encapsulation de dispositif électronique de la présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend : une bande adhésive qui comprend un film de base et une couche d'adhésif sensible à la pression ; une couche métallique qui est stratifiée sur le côté de la couche d'adhésif sensible à la pression opposé au film de base ; une couche d'adhésif de collage qui est stratifiée sur le côté de la couche métallique opposé à la couche d'adhésif sensible à la pression et qui est destinée à coller la couche métallique à la face arrière d'un dispositif électronique. La bande d'encapsulation de dispositif électronique est en outre caractérisée en ce que le module élastique de stockage à 25 °C de la couche d'adhésif de collage, après qu'elle a été chauffée à 100 °C pendant trois heures, ne dépasse pas 10 GPa, et la proportion durcie de la couche d'adhésive de collage, après qu'elle a été chauffée à 100 °C pendant trois heures, est de 10 à 100 %.
(JA)接着剤層を予備硬化する際に、半導体、接着剤層および半導体チップの積層体に反りが発生するのを抑制することができ、かつ、フリップチップ接続時に接着剤層にボイドが発生するのを抑制することができる電子デバイスパッケージ用テープを提供する。本発明の電子デバイスパッケージ用テープは、基材フィルムと粘着剤層とを有する粘着テープと、粘着剤層の基材フィルムと反対側に積層して設けられた金属層と、金属層の粘着剤層と反対側に設けられており、金属層を電子デバイスの裏面に接着するための接着剤層とを有し、接着剤層は、100℃で3時間加熱した後の25℃における貯蔵弾性率が10GPa以下であり、100℃で3時間加熱したときの硬化率が10~100%であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)