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1. (WO2017168639) INDUCTION HEATING DEVICE AND INDUCTION HEATING METHOD
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Pub. No.:    WO/2017/168639    International Application No.:    PCT/JP2016/060426
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 30.03.2016
IPC:
H05B 6/10 (2006.01)
Applicants: NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION [JP/JP]; 6-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008071 (JP)
Inventors: UMETSU, Kenji; (JP).
UEKI, Tsutomu; (JP)
Agent: KOKUBUN, Takayoshi; (JP)
Priority Data:
Title (EN) INDUCTION HEATING DEVICE AND INDUCTION HEATING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE PAR INDUCTION ET PROCÉDÉ DE CHAUFFAGE PAR INDUCTION
(JA) 誘導加熱装置および誘導加熱方法
Abstract: front page image
(EN)A first coil 110 and a second coil 120 face each other by having a conductor plate S therebetween such that the positions of the first coil (110) and the second coil (120) in the Y axis direction are substantially same. The conductor plate S is inductively heated by inversely flowing, to the first coil (110) and the second coil (120), alternating currents at a frequency with which the current penetration depth is equal to or less than half the thickness of the conductor plate S.
(FR)Une première bobine 110 et une deuxième bobine 120 sont orientées l'une vers l'autre avec une plaque conductrice S entre celles-ci de sorte que les positions de la première bobine (110) et la deuxième bobine (120) dans la direction de l'axe Y soient sensiblement identiques. La plaque conductrice S est chauffée par induction par circulation inverse, vers la première bobine (110) et la deuxième bobine (120), de courants alternatifs à une fréquence avec laquelle la profondeur de pénétration du courant est égale ou inférieure à la moitié de l'épaisseur de la plaque conductrice S.
(JA) 第1コイル(110)と第2コイル(120)のY軸方における位置が略同じになるように、導体板Sを介して第1コイル110と第2コイル120を相互に対向させる。電流の浸透深さが導体板Sの板厚の半分以下になる周波数の交流電流を、第1コイル(110)および第2コイル(120)に逆向きに流すことにより、導体板Sを誘導加熱する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)