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1. (WO2017167502) ADHESIVE FOR CONNECTING A POWER ELECTRONIC ASSEMBLY TO A HEAT SINK, AND COMPOSITE MADE THEREOF
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Pub. No.:    WO/2017/167502    International Application No.:    PCT/EP2017/053827
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 21.02.2017
IPC:
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/40 (2006.01)
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München (DE)
Inventors: EDER, Florian; (DE).
PIHALE, Sven; (DE)
Priority Data:
10 2016 205 178.4 30.03.2016 DE
Title (DE) KLEBER ZUR VERBINDUNG EINER LEISTUNGSELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE MIT EINEM KÜHLKÖRPER UND VERBUND DARAUS
(EN) ADHESIVE FOR CONNECTING A POWER ELECTRONIC ASSEMBLY TO A HEAT SINK, AND COMPOSITE MADE THEREOF
(FR) ADHÉSIF POUR RELIER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE À UN CORPS DE REFROIDISSEMENT ET COMPOSITE AINSI OBTENU
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Kleber zur wärmeleitenden Verbindung eines Keramiksubstrates, insbesondere einer leistungselektronischen Baugruppe mit einem Kühlkörper und einen Verbund aus einem Kühlkörper und einem Keramiksubstrat mit diesem Kleber. Durch den Einsatz hybrider metallorganischer Verbindungen und/oder Wassergläser als Kleber werden hohe Vernetzungsgrade und/oder die Ausbildung covalenter Bindungen zwischen dem Kleber und den Fügepartnern und/oder den Füllstoffpartikeln wird eine deutliche Steigerung der Wärmeleitfähigkeit erreicht, so dass die wärmeleitfähige Kleberschicht einen gegenüber dem Stand der Technik deutlich erniedrigten Wärmeleitwiderstand zeigt und damit die Entwärmungskette weniger stark belastet als dies durch die herkömmlichen Fügeund/oder Verbindungsmethoden üblich ist.
(EN)The invention relates to an adhesive for connecting a ceramic substrate, in particular a power-electronic assembly, in a heat-conductive manner, to a heat sink, and to a composite made of a heat sink and a ceramic substrate comprising the adhesive. By using hybrid metal-organic compounds and/or water glasses as the adhesive, high degrees of crosslinking are achieved and/or by means of the formation of covalent bonds between the adhesive and the joint partners and/or the filler particles, a clear increase of heat conductivity is achieved such that the heat-conductive adhesive layer exhibits a heat resistance which is substantially reduced compared to the prior art, and thus the heat dissipation chain is loaded less heavily than when using conventional joining and/or connecting methods.
(FR)L’invention concerne un adhésif destiné à relier de façon thermoconductrice un substrat en céramique, en particulier un composant électronique de puissance, à un corps de refroidissement et un composite constitué d’un corps de refroidissement et d’un substrat en céramique pourvu de cet adhésif. L’utilisation de composés organométalliques hybrides et/ou de silicate de potassium comme adhésifs permet d’obtenir des degrés de réticulation élevés et/ou de former des liaisons covalentes entre l’adhésif et les partenaires d’assemblage et/ou les particules de charge et d’augmenter significativement la conductivité thermique de sorte que la couche d’adhésif thermoconductrice présente une résistance à la conduction thermique nettement réduite par rapport à l’état de la technique et la chaîne de dissipation thermique est donc moins fortement sollicitée que ce qui est habituel avec les méthodes de liaison et/ou d’assemblage conventionnelles.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)