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1. (WO2017166868) SUBSTRATE AND MOBILE TERMINAL
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Pub. No.:    WO/2017/166868    International Application No.:    PCT/CN2016/109540
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 12.12.2016
IPC:
H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventors: BAO, Kuanming; (CN)
Agent: TDIP & PARTNERS; Room 1304-05, A Zhizhen Building, No. 7 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100191 (CN)
Priority Data:
201610200436.4 31.03.2016 CN
Title (EN) SUBSTRATE AND MOBILE TERMINAL
(FR) SUBSTRAT ET TERMINAL MOBILE
(ZH) 一种基板及移动终端
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a substrate and a mobile terminal. The substrate having a circuit pattern (4) and a plurality of components (3), and also comprising a resin layer (1) and a thin resin layer (2), the components being embedded in the resin layer, and the points of pins being aligned with the surface of the resin layer; the thin resin layer being attached to a surface of the resin layer on which the pins of the components are exposed, the thin resin layer being provided with through holes (21) corresponding to each pin, the circuit pattern being adhered to the surface of the thin resin layer opposite to the resin layer, and the circuit pattern being connected to bonding pads extending into each through hole and electrically connecting to the pins. The requirement that the depth-level of the bonding pads is equal to that of a copper layer is solved by enabling surfaces of the bonding pads of the component facing the same direction to be located on a same plane and compressing the thin resin, meanwhile reducing the size-requirement of the bonding pads, and the pitch among the bonding pads, facilitating processing, furthermore improving the effect of a connected circuit pattern, and solving the problem of rationality in the overall layout of the module and the miniaturization and thinning of the products.
(FR)L’invention concerne un substrat et un terminal mobile. Le substrat a un motif de circuit (4) et une pluralité de composants (3), et comprend également une couche de résine (1) et une couche de résine mince (2), les composants étant intégrés dans la couche de résine, et les points de broches étant alignés avec la surface de la couche de résine ; la couche de résine mince étant fixée à une surface de la couche de résine sur laquelle sont exposées les broches des composants, la couche de résine mince étant pourvue de trous traversants (21) correspondant à chaque broche, le motif de circuit étant collé à la surface de la couche de résine mince opposée à la couche de résine, et le motif de circuit étant connecté à des plots de connexion s'étendant dans chaque trou traversant et se connectant électriquement aux broches. L'exigence selon laquelle le niveau de profondeur des plots de connexion est égal à celui d'une couche de cuivre est résolue en permettant à des surfaces des plots de connexion du composant faisant face à la même direction d'être situées sur un même plan et en comprimant la résine mince, tout en réduisant l'exigence de taille des plots de connexion, et le pas parmi les plots de connexion, facilitant le traitement, améliorant en outre l'effet d'un motif de circuit connecté, et résolvant le problème de la rationalité dans la disposition globale du module et la miniaturisation ainsi que l'amincissement des produits.
(ZH)公开了一种基板及移动终端。基板具有电路图案(4)以及多个元器件(3),基板还包括:树脂层(1)以及薄树脂层(2),元器件镶嵌在树脂层内且支脚的端面与树脂层的表面齐平;薄树脂层贴附在树脂层上元器件支脚外露的一面,薄树脂层上设置有与每个支脚对应的通孔(21),电路图案附着在薄树脂层背离树脂层的一面,且电路图案连接有伸入每个通孔内并与支脚电连接的焊盘。通过同向的器件焊盘面都处于在同一个平面,通过压合薄树脂,解决了器件的焊盘到铜层有相同深度需求,同时减少焊盘大小和焊盘间距的要求,方便了加工,进而提高了电路图案在连接时的效果,并且解决模块整体布局合理性和产品小型化、薄型化的问题。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)