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1. (WO2017166429) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
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Pub. No.:    WO/2017/166429    International Application No.:    PCT/CN2016/084770
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 03.06.2016
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: SONG, Bin; (CN).
DUAN, Dingzhu; (CN).
LI, Jiuxing; (CN).
ZHANG, Heng; (CN)
Agent: AFD CHINA INTELLECTUAL PROPERTY LAW OFFICE; Suite B 1601 A, 8 Xue Qing Rd. Haidian Beijing 100192 (CN)
Priority Data:
201610185776.4 29.03.2016 CN
Title (EN) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND TERMINAL
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET TERMINAL
(ZH) 一种电路板及其制作方法及一种终端
Abstract: front page image
(EN)A circuit board comprises a signal layer (11), a solid-state thin-film battery layer (12), and an isolation substrate layer (13) between the signal layer (11) and the solid-state thin-film battery layer (12), wherein the signal layer (11) is electrically connected to the positive and negative electrodes of the solid-state thin-film battery layer (12) respectively. That is, the characteristics of the large capacity and the lightening and thinning of a solid-state thin-film battery are used to integrate the battery in a circuit board so as to serve as a part of the substrate layer of the circuit board. When the circuit board is used for various terminals, an independent battery does not need to be additionally provided for the terminals. Compared with the method for separately providing a lithium-ion battery for a terminal in the relevant art, the present invention can greatly save the space occupied by the terminal, reduce the hardware volume and enhance the integration degree of the design, so that the lightening and thinning development of the terminal is no longer limited by the thickness of a battery.
(FR)L'invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend une couche de signal (11), une couche de pile à couches minces à électrolyte solide (12) et une couche de substrat isolant (13) entre la couche de signal (11) et la couche de pile à couches minces à électrolyte solide (12), la couche de signal (11) étant électriquement connectée aux électrodes positive et négative de la couche de pile à couches minces à électrolyte solide (12) respectivement. C'est-à-dire que les caractéristiques de grande capacité et d'allègement et d'amincissement d'une pile à couches minces à électrolyte solide sont utilisées pour intégrer la pile dans une carte de circuit imprimé de façon à servir de partie de couche de substrat de la carte de circuit imprimé. Quand la carte de circuit imprimé est utilisée pour divers terminaux, il n'est pas nécessaire de prévoir en supplément une pile indépendante pour les terminaux. Par comparaison au procédé consistant à prévoir séparément une pile lithium-ion pour un terminal dans l'état de la technique, la présente invention peut considérablement économiser l'espace occupé par le terminal, réduire le volume du matériel et améliorer le degré d'intégration de la conception, de manière que le développement de l'allègement et de l'amincissement du terminal ne soit plus limité par l'épaisseur d'une pile.
(ZH)一种电路板包括信号层(11)、固态薄膜电池层(12)、以及信号层(11)与固态薄膜电池层(12)之间的隔离基板层(13);信号层(11)分别与固态薄膜电池层(12)的正、负电极电连接。也即利用固态薄膜电池容量大、轻薄化的特点将其集成在电路板中充当电路板的一部分基板层,当将该电路板用于各种终端时,则可不用为终端额外设置独立的电池,相较于相关技术中为终端单独设置锂离子电池的方式,可以大大节约所占用终端的空间,减少硬件体积,增强了设计的一体化程度,使得终端的轻薄化发展不再受电池厚度的限制。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)