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1. (WO2017166284) MOLD COMPOUND WITH COATED BEADS
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Pub. No.: WO/2017/166284 International Application No.: PCT/CN2016/078304
Publication Date: 05.10.2017 International Filing Date: 01.04.2016
IPC:
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
Applicants: GUO, Mao[CN/CN]; CN (BZ)
INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventors: GUO, Mao; CN
Agent: NTD PATENT AND TRADEMARK AGENCY LIMITED; 10th Floor, Block A, Investment Plaza 27 Jinrongdajie, Xicheng District Beijing 100033, CN
Priority Data:
Title (EN) MOLD COMPOUND WITH COATED BEADS
(FR) COMPOSÉ DE MOULAGE AVEC PERLES ENROBÉES
Abstract: front page image
(EN) Techniques and mechanisms for providing a packaged integrated circuit (IC) device. In an embodiment, a packaged IC device includes a mold compound disposed at least partially around an IC chip. The mold compound comprises coated beads suspended in a media that is to aid in mechanical reinforcement of such coated beads. Some or all such beadseach include a conductive core and an insulative coating surrounding the core. The cores contribute to an electrical shielding property of the mold compound as a whole. The coatings prevent the conductive cores from shorting circuitry of the packaged IC device. In another embodiment, a softness of the coatings mitigates damage to integrated circuitry during processing which forms and hardens the mold compound on an IC chip.
(FR) L'invention concerne des techniques et des mécanismes pour réaliser un dispositif à circuit intégré (CI) en boîtier. Dans un mode de réalisation, un dispositif à CI en boîtier comprend un composé de moulage disposé au moins partiellement autour d'une puce de circuit intégré. Le composé de moulage comprend des perles enrobées en suspension dans un support qui doit contribuer au renforcement mécanique de ces perles enrobées. Une partie ou l'ensemble de ces perles enrobées comprennent chacune un noyau conducteur et un revêtement isolant entourant le noyau. Les noyaux contribuent à une propriété de blindage électrique du composé de moulage dans son ensemble. Les revêtements empêchent les noyaux conducteurs de court-circuiter le dispositif à CI en boîtier. Dans un autre mode de réalisation, une souplesse des revêtements atténue les dommages au circuit intégré pendant le traitement qui façonne et durcit le composé de moulage sur une puce de CI.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)