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1. (WO2017157015) ARRAY CAMERA MODULE, MOULDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
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Pub. No.: WO/2017/157015 International Application No.: PCT/CN2016/103736
Publication Date: 21.09.2017 International Filing Date: 28.10.2016
IPC:
H04N 5/225 (2006.01)
H ELECTRICITY
04
ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
N
PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
5
Details of television systems
222
Studio circuitry; Studio devices; Studio equipment
225
Television cameras
Applicants:
宁波舜宇光电信息有限公司 NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD. [CN/CN]; 中国浙江省宁波市 余姚市舜宇路66-68号 66-68 Shunyu Road, Yuyao Ningbo, Zhejiang 315400, CN
Inventors:
王明珠 WANG, Mingzhu; CN
赵波杰 ZHAO, Bojie; CN
田中武彦 TANAKA, Takehiko; JP
郭楠 GUO, Nan; CN
陈振宇 CHEN, Zhenyu; CN
蒋恒 JIANG, Heng; CN
栾仲禹 LUAN, Zhongyu; CN
席逢生 XI, Fengsheng; CN
陈飞帆 CHEN, Feifan; CN
丁亮 DING, Liang; CN
Agent:
宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) NINGBO RAYMOND IP AGENCY FIRM; 中国浙江省宁波市 鄞州区首南街道日丽中路555号1501室 Suite 1501, 555 Rili Middle Road, ShouNan Subdistrict, Yinzhou District Ningbo, Zhejiang 315100, CN
Priority Data:
201610143457.712.03.2016CN
201610149444.015.03.2016CN
201610214411.X07.04.2016CN
201610669214.712.08.2016CN
201620191631.012.03.2016CN
201620201261.415.03.2016CN
201620875781.312.08.2016CN
201620876056.812.08.2016CN
Title (EN) ARRAY CAMERA MODULE, MOULDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE DE CAMÉRA DE RÉSEAU, ENSEMBLE PHOTOSENSIBLE MOULÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
Abstract:
(EN) Disclosed are an array camera module and a moulded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, and an electronic device, wherein the moulded photosensitive assembly comprises at least one support element, at least one circuit board, at least two photosensitive elements, at least two sets of leads and a moulding base. Each photosensitive element is respectively mounted on a chip mounting area of each circuit board; and two ends of each set of the leads are respectively connected to a chip connector of each photosensitive element and a circuit board connector of each circuit board. The moulded base comprises a moulded body and has at least two light windows; when the moulded body is formed, the support element protects the leads, the circuit board and the photosensitive elements; after the moulded body is formed, the moulded body is at least integrally bonded to a part of each circuit board; and a photosensitive area of each photosensitive element respectively corresponds to each of the light windows of the moulded base.
(FR) L’invention concerne un module de caméra de réseau et un ensemble photosensible moulé et un procédé de fabrication associé, ainsi qu’un dispositif électronique, l’ensemble photosensible moulé comprenant au moins un élément de support, au moins une carte de circuits imprimés, au moins deux éléments photosensibles, au moins deux ensembles de fils conducteurs et une base de moulage. Chaque élément photosensible est monté respectivement sur une zone de montage de puce de chaque carte de circuits imprimés ; deux extrémités de chaque ensemble des fils conducteurs sont connectées respectivement à un connecteur de puce de chaque élément photosensible et à un connecteur de carte de circuits imprimés de chaque carte de circuits imprimés. La base moulée comprend un corps moulé et présente au moins deux fenêtres de lumière ; lorsque le corps moulé est formé, l’élément de support protège les fils conducteurs, la carte de circuits imprimés et les éléments photosensibles ; après que le corps moulé est formé, le corps moulé est collé intégralement sur une partie de chaque carte de circuits imprimés ; une zone photosensible de chaque élément photosensible correspond respectivement à chacune des fenêtres de lumière de la base moulée.
(ZH) 本申请公开了一阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备,其中所述模塑感光组件包括至少一支承元件、至少一线路板、至少两感光元件、至少两组引线以及一模塑基座。每个所述感光元件分别被贴装于每个所述线路板的芯片贴装区域,每组所述引线的两端分别被连接于每个所述感光元件的芯片连接件和每个所述线路板的线路板连接件,所述模组基座包括一模塑主体和具有至少两光窗,在所述模塑主体成型时,所述支承元件保护所述引线、所述线路板和所述感光元件,在所述模塑主体成型后,所述模塑主体至少与每个所述线路板的一部分一体地结合,并且每个所述感光元件的感光区域分别对应于所述模塑基座的每个所述光窗。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)