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1. (WO2017156677) METHOD FOR PRODUCING METAL SUBSTRATE
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Pub. No.: WO/2017/156677 International Application No.: PCT/CN2016/076270
Publication Date: 21.09.2017 International Filing Date: 14.03.2016
IPC:
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/42 (2006.01) ,H05K 1/05 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3][IPC code unknown for H05K 3/38][IPC code unknown for H05K 3/42][IPC code unknown for H05K 1/05]
Applicants:
深圳崇达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 宝安区沙井街道新玉路横岗下工业区 Henggangxia Industrial Park Xinyu Road, Shajing Street, Baoan District Shenzhen, Guangdong 518132, CN
Inventors:
宋道远 SONG, Daoyuan; CN
彭卫红 PENG, Weihong; CN
王淑怡 WANG, Shuyi; CN
张盼盼 ZHANG, Panpan; CN
刘存生 LIU, Cunsheng; CN
Agent:
深圳中一专利商标事务所 SHENZHEN ZHONGYI PATENT AND TRADEMARK OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区深南中路1014号老特区报社四楼(5号信箱) 4th Fl. West (PO Box No.5),Old Shenzhen Special Zone Newspaper Building No. 1014 Shen Nan Rd.C., Futian Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING METAL SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT MÉTALLIQUE
(ZH) 金属基板的制作方法
Abstract:
(EN) A method for producing a metal substrate, comprising the following steps: cutting, providing a metal substrate, the metal substrate comprising an upper surface and a lower surface disposed opposite to each other, and an insulating groove being arranged on the upper surface of the metal substrate; roughening, performing a roughing treatment on the groove wall of the insulating groove, and applying a protective film to the lower surface of the metal substrate corresponding to the position of the insulating groove; screen printing and groove-filling, providing a screen with a screen slot and placing it on the upper surface of the metal substrate, applying a resin glue solution on the screen, and blade-coating and through-printing the resin glue solution by using a scraping knife until the resin glue solution penetrates from the screen slot to fill the insulating groove; and pre-curing, removing the screen, baking and pre-curing the resin glue solution in the insulating groove to form a solid resin. The method can effectively eliminate the problems of the resin cavity of the insulating groove on the metal substrate and poor resin filling, and thus can reduce the bending cracks appearing in the insulating groove on the metal substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat métallique comprenant les étapes suivantes : la découpe, fournissant un substrat métallique, du substrat métallique comprenant une surface supérieure et une surface inférieure situées à l'opposé l'une de l'autre, et une rainure isolante agencée sur la surface supérieure du substrat métallique ; la rugosification, effectuant un traitement de dégrossissage sur la paroi de rainure de la rainure isolante, et appliquant un film protecteur sur la surface inférieure du substrat métallique correspondant à la position de la rainure isolante ; la sérigraphie et le remplissage de rainure, fournissant un écran doté d'une fente d'écran et plaçant ce dernier sur la surface supérieure du substrat métallique, appliquant une solution de colle de résine sur l'écran, et couchant à la lame et imprimant la solution de colle de résine à l'aide d'un couteau de raclage jusqu'à ce que la solution de colle de résine pénètre à partir de la fente d'écran afin de remplir la rainure d'isolation ; et le pré-durcissement, éliminant l'écran, cuisant et pré-durcissant la solution de colle de résine dans la rainure isolante afin de former une résine solide. Le procédé peut éliminer efficacement les problèmes de la cavité de résine de la rainure isolante sur le substrat métallique et d'un mauvais remplissage de résine, et peut ainsi réduire les fissures de flexion apparaissant dans la rainure isolante sur le substrat métallique.
(ZH) 一种金属基板的制作方法,包括以下步骤:开料,提供一金属基板,金属基板包括相对设置的上表面和下表面,在该金属基板的上表面开设绝缘槽;粗化,对绝缘槽的槽壁进行粗化处理,并在金属基板的下表面对应绝缘槽的位置贴上保护膜;网印塞槽,提供一具有网版通槽的网版放置于金属基板的上表面,将树脂胶液涂覆在网版上,使用刀具对树脂胶液进行刮涂漏印,直至树脂胶液从网版通槽中渗透至填充满所述绝缘槽;预固化,移除网版,对绝缘槽内的树脂胶液进行烘烤预固化形成固态树脂。该方法能够有效改善金属基板的绝缘槽树脂空洞和填胶不良的问题,进而可以降低金属基板的绝缘槽出现弯折性裂纹。
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Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)