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1. (WO2017156245) FUNCTIONAL PROBER CHIP
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Pub. No.: WO/2017/156245 International Application No.: PCT/US2017/021538
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 09.03.2017
IPC:
G01R 31/26 (2014.01) ,G01R 1/067 (2006.01)
[IPC code unknown for G01R 31/26][IPC code unknown for G01R 1/067]
Applicants:
XALLENT, LLC [US/US]; 95 Brown Road, Suite 271 Ithaca, NY 14850, US
Inventors:
AMPONSAH, Kwame; US
Agent:
BETTINGER, Blaine; US
NOTO, Joseph, M.; US
NOCILLY, David, L.; US
MCGUIRE, George, R.; US
PRICE, Frederick, Jm; US
Priority Data:
62/305,75409.03.2016US
Title (EN) FUNCTIONAL PROBER CHIP
(FR) PUCE DE SONDE FONCTIONNELLE
Abstract:
(EN) Systems, devices, and methods for characterizing semiconductor devices and thin film materials. The device consists of multiple probe tips that are integrated on a single substrate. The layout of the probe tips could be designed to match specific patterns on a CMOS chip or sample. The device provides for detailed studies of transport mechanisms in thin film materials and semiconductor devices.
(FR) L'invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour caractériser des dispositifs à semi-conducteurs et des matériaux à film mince. Le dispositif est constitué de multiples pointes de sonde qui sont intégrées sur un seul substrat. La disposition des pointes de sonde peut être conçue pour correspondre à des motifs spécifiques sur un échantillon ou une puce CMOS. Le dispositif permet des études détaillées de mécanismes de transport dans des matériaux à film mince et des dispositifs à semi-conducteurs.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)