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1. (WO2017155997) BACKPLANE FOOTPRINT FOR HIGH SPEED, HIGH DENSITY ELECTRICAL CONNECTORS
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Pub. No.: WO/2017/155997 International Application No.: PCT/US2017/021158
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 07.03.2017
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,H01R 12/72 (2011.01)
[IPC code unknown for H05K 1/18][IPC code unknown for H05K 3/34][IPC code unknown for H01R 12/72]
Applicants:
AMPHENOL CORPORATION [US/US]; 358 Hall Avenue Wallingford Center, CT 06492-3574, US
Inventors:
CHARBONNEAU, Marc, Robert; US
PANIAGUA, Jose, Ricardo; US
Agent:
MCCLELLAN, William, R.; US
Priority Data:
62/305,04908.03.2016US
Title (EN) BACKPLANE FOOTPRINT FOR HIGH SPEED, HIGH DENSITY ELECTRICAL CONNECTORS
(FR) ENCOMBREMENT DE FACE ARRIÈRE DESTINÉ À DES CONNECTEURS ÉLECTRIQUES DE HAUTE DENSITÉ, À VITESSE ÉLEVÉE
Abstract:
(EN) A printed circuit board includes a plurality of layers including attachment layers and routing layers; and columns of via patterns formed in the plurality of layers, wherein via patterns in adjacent columns are offset in a direction of the columns, each of the via patterns comprising: first and second signal vias forming a differential signal pair, the first and second signal vias extending through at least the attachment layers; and at least one conductive shadow via located between the first and second signal vias of the differential pair. In some embodiments, at least one conductive shadow via is electrically connected to a conductive surface film.
(FR) L'invention concerne une carte de circuits imprimés qui comprend une pluralité de couches comprenant des couches de fixation et des couches d'acheminement; et des colonnes de motifs de trou de raccordement formés dans la pluralité de couches, des motifs de trou de raccordement dans des colonnes adjacentes étant décalés dans une direction des colonnes, chacun des motifs de trou de raccordement comprenant : des premier et second trous de raccordement de signal formant une paire différentielle de signaux, les premier et second trous de raccordement de signal s'étendant à travers au moins les couches de fixation; et au moins un trou de raccordement d'ombre conducteur situé entre les premier et second trous de raccordement de signal de la paire différentielle. Dans certains modes de réalisation, au moins un trou de raccordement d'ombre conducteur est connecté électriquement à un film de surface conducteur.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)