Some content of this application is unavailable at the moment.
If this situation persist, please contact us atFeedback&Contact
1. (WO2017155625) ELECTRONIC COMPONENTS HAVING THREE-DIMENSIONAL CAPACITORS IN A METALLIZATION STACK
Latest bibliographic data on file with the International Bureau    Submit observation

Pub. No.: WO/2017/155625 International Application No.: PCT/US2017/015513
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 27.01.2017
IPC:
H01L 49/02 (2006.01) ,H01L 27/08 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 49/02][IPC code unknown for H01L 27/08][IPC code unknown for H01L 23/522][IPC code unknown for H01L 21/768][IPC code unknown for H01L 23]
Applicants:
INTEL IP CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventors:
REINGRUBER, Klaus; DE
ALBERS, Sven; DE
GEISSLER, Christian; DE
Agent:
ZAGER, Laura A.; US
Priority Data:
15/062,14306.03.2016US
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENTS HAVING THREE-DIMENSIONAL CAPACITORS IN A METALLIZATION STACK
(FR) COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES PRÉSENTANT DES CONDENSATEURS TRIDIMENSIONNELS DANS UNE PILE DE MÉTALLISATION
Abstract:
(EN) Disclosed herein are electronic components having three-dimensional capacitors disposed in a metallization stack, as well as related methods and devices. In some embodiments, for example, an electronic component may include: a metallization stack and a capacitor disposed in the metallization stack wherein the capacitor includes a first conductive plate having a plurality of recesses, and a second conductive plate having a plurality of projections, wherein individual projections of the plurality of projections extend into corresponding individual recesses of the plurality of recesses without contacting the first conductive plate.
(FR) La présente invention concerne des composants électroniques présentant des condensateurs tridimensionnels placés dans une pile de métallisation, ainsi que des procédés et des dispositifs associés. Dans certains modes de réalisation, par exemple, un composant électronique peut comprendre : une pile de métallisation et un condensateur placé dans la pile de métallisation, le condensateur comprenant une première plaque conductrice présentant une pluralité de renfoncements, et une seconde plaque conductrice présentant une pluralité de saillies, des saillies individuelles de la pluralité de saillies s’étendant dans des renfoncements individuels correspondants de la pluralité de renfoncements sans venir en contact avec la première plaque conductrice.
front page image
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)