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1. (WO2017154696) CIRCUIT ASSEMBLY
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Pub. No.: WO/2017/154696 International Application No.: PCT/JP2017/008074
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 01.03.2017
H05K 7/20 (2006.01) ,B60R 16/02 (2006.01) ,H01F 27/06 (2006.01) ,H01F 27/08 (2006.01) ,H01F 27/22 (2006.01) ,H01F 27/28 (2006.01) ,H01F 30/10 (2006.01) ,H02G 3/16 (2006.01) ,H05K 7/06 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 7/20][IPC code unknown for B60R 16/02][IPC code unknown for H01F 27/06][IPC code unknown for H01F 27/08][IPC code unknown for H01F 27/22][IPC code unknown for H01F 27/28][IPC code unknown for H01F 30/10][IPC code unknown for H02G 3/16][IPC code unknown for H05K 7/06][IPC code unknown for H05K 7/14]
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
大田 拓也 OTA Takuya; JP
山根 茂樹 YAMANE Shigeki; JP
前田 広利 MAEDA Hirotoshi; JP
土田 敏之 TSUCHIDA Toshiyuki; JP
愛知 純也 AICHI Junya; JP
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Priority Data:
(JA) 回路構成体
(EN) A circuit assembly provided with a circuit board, a heat sink superimposed on the circuit board, and an inductor. The circuit board includes a first face and a second face which is on the opposite side from the first face and on which a plurality of bus bars are routed. The inductor includes a body portion and terminal portions which are led out from the body portion and have a shape bent toward the circuit board. Tip-end portions of the terminal portions are connected via screw members to the bus bars exposed out of opening portions provided in the circuit board. The screw members are held in an insulating holder housed in a housing recess portion provided in the heat sink. The heat sink is superimposed on the circuit board on the second face side of the circuit board in a heat-transmissive manner.
(FR) L'invention concerne un ensemble circuit comprenant une carte de circuit imprimé, un dissipateur de chaleur superposé à la carte de circuit imprimé, et une inductance. La carte de circuit imprimé comprend une première face et une deuxième face qui est du côté opposé à la première face et sur laquelle une pluralité de barres omnibus est acheminée. L'inductance comprend une partie corps et des parties bornes qui sortent de la partie corps et ont une forme courbée vers la carte de circuit imprimé. Des parties bouts terminaux des parties bornes sont connectées par l'intermédiaire d'éléments vis aux barres omnibus exposées hors de parties ouvertures situées dans la carte de circuit imprimé. Les éléments vis sont maintenus dans un support isolant accueilli dans une partie creux d'accueil située dans le dissipateur de chaleur. Le dissipateur de chaleur est superposé à la carte de circuit imprimé du côté de la deuxième face de la carte de circuit imprimé de manière à transmettre la chaleur.
(JA) 回路基板と、前記回路基板に重ねられた放熱板と、インダクタと、を備えた回路構成体であって、前記回路基板は第1面と、前記第1面と反対側であって複数のバスバーが配索された第2面と、を有し、前記インダクタは本体部と、前記本体部から導出されるとともに前記回路基板に向けて屈曲した形状をなす端子部とを有し、前記端子部の先端部は前記回路基板に設けられた開口部から露出した前記バスバーに螺合部材により接続されており、 前記螺合部材は、前記放熱板に設けられた収容凹部内に収容された絶縁ホルダに保持されており、前記放熱板は、前記回路基板の前記第2面側において前記回路基板と伝熱的に重ねられている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)