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Pub. No.: WO/2017/154530 International Application No.: PCT/JP2017/006050
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 20.02.2017
H01R 12/71 (2011.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
[IPC code unknown for H01R 12/71][IPC code unknown for H05K 1/02]
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
守安 聖典 MORIYASU, Masanori; JP
田端 正明 TABATA, Masaaki; JP
石田 英敏 ISHIDA, Hidetoshi; JP
青山 雅彦 AOYAMA, Masahiko; JP
特許業務法人グランダム特許事務所 GRANDOM PATENT LAW FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目4番1号 広小路栄ビルディング3階 Hirokoji Sakae Bldg. 3F, 4-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Priority Data:
(JA) カードエッジコネクタ
(EN) This card edge connector (A) increases contact stability and is provided with: a circuit board (30) having a card edge section (32) on which a plurality of contacts (33) are arranged in parallel; a substrate holder (10) that is made from a synthetic resin and that accommodates the circuit board (30); a pressure-receiving section (34) formed on the circuit board (30); and clamping sections (20) that are formed on the substrate holder (10) so as to face each other with an interval narrower than the plate thickness of the pressure-receiving section (34) therebetween and that maintain a movement restriction state by sandwiching and pressing the pressure-receiving section (34).
(FR) La présente invention concerne un connecteur de bord de carte (A) qui augmente la stabilité de contact et qui est pourvu : d'une carte de circuits imprimés (30) ayant une section de bord de carte (32) sur laquelle une pluralité de contacts (33) sont agencés en parallèle ; d'un support de substrat (10) qui est fait en une résine synthétique et qui reçoit la carte de circuits imprimés (30) ; d'une section de réception de pression (34) formée sur la carte de circuits imprimés (30) ; de sections de serrage (20) qui sont formées sur le support de substrat (10) de façon à être tournées les unes vers les autres avec un intervalle plus étroit que l’épaisseur de plaque de la section de réception de pression (34) entre elles et qui maintiennent un état de limitation de déplacement en prenant en sandwich et en pressant la section de réception de pression (34).
(JA) 接触安定性を高める カードエッジコネクタ(A)は、複数の接点(33)が並列されたカードエッジ部(32)を有する回路基板(30)と、回路基板(30)を収容する合成樹脂製の基板ホルダ(10)と、回路基板(30)に形成された受圧部(34)と、受圧部(34)の板厚より狭い間隔で対向するように基板ホルダ(10)に形成され、受圧部(34)を加圧状態で挟むことで移動規制状態に保持する挟圧部(20)とを備えている。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)