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Pub. No.: WO/2017/154339 International Application No.: PCT/JP2017/000769
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 12.01.2017
H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/40][IPC code unknown for H05K 3/26]
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56, Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
高垣 達朗 TAKAGAKI Tatsuro; JP
宮澤 杉夫 MIYAZAWA Sugio; JP
井出 晃啓 IDE Akiyoshi; JP
細田 益稔 HOSODA Masutoshi; JP
青木 純雄 AOKI Sumio; JP
Priority Data:
(JA) 接続基板の製造方法
(EN) A metal paste is supplied to a through hole of a ceramic base, and a metal porous body is produced by heating. A glass paste is applied to the main surface of the metal porous body and the glass paste is impregnated into open pores of the metal porous body. By hardening the glass paste by means of heating, a glass layer is formed on the main surface of the metal porous body and the glass paste impregnated in the open pores are formed into glass phases. A connection substrate 10, which comprises a ceramic substrate 1A and a through conductor 11 provided within a through hole 2A, is obtained by removing the glass layer. The through conductor 11 is provided with the metal porous body and the glass phases.
(FR) Une pâte métallique est fournie à un trou traversant d'une base céramique, et un corps poreux métallique est produit par chauffage. Une pâte de verre est appliquée sur la surface principale du corps poreux métallique et la pâte de verre est imprégnée dans les pores ouverts du corps poreux métallique. Par durcissement de la pâte de verre par chauffage, une couche de verre est formée sur la surface principale du corps poreux métallique et la pâte de verre imprégnée dans les pores ouverts est formée en phases vitreuses. Un substrat de connexion 10, qui comprend un substrat céramique 1A et un conducteur traversant 11 disposé à l'intérieur d'un trou traversant 2A, est obtenu par élimination de la couche de verre. Le conducteur traversant 11 est pourvu du corps poreux métallique et des phases vitreuses.
(JA) セラミック基材の貫通孔に金属ペーストを供給し、加熱によって金属多孔体を生成させる。金属多孔体の主面にガラスペーストを塗布すると共に金属多孔体の開気孔中にガラスペーストを含浸させる。加熱によってガラスペーストを硬化させることで、金属多孔体の主面上にガラス層を形成し、かつ開気孔に含浸したガラスペーストをガラス相とする。ガラス層を除去することで、セラミック基板1Aと、貫通孔2A内に設けられた貫通導体11とを備える接続基板10を得る。貫通導体11が、金属多孔体とガラス相を備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)