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1. (WO2017154235) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2017/154235 International Application No.: PCT/JP2016/071857
Publication Date: 14.09.2017 International Filing Date: 26.07.2016
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Electroluminescent light sources
10
Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51
Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50
specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes (OLED) or polymer light emitting devices (PLED)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
B
ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33
Electroluminescent light sources
02
Details
Applicants:
鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.; 新北市土城区自由街2号 No.2, Ziyou St., Tucheng Dist. New Taipei City, TW
Inventors:
田中 康一 TANAKA, Kohichi; JP
鳴瀧 陽三 NARUTAKI, Yozo; JP
岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko; JP
Agent:
板谷 康夫 ITAYA, Yasuo; JP
Priority Data:
2016-04681510.03.2016JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE FLEXIBLE
(JA) 可撓性電子デバイスの製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a method for manufacturing a flexible electronic device, which is capable of manufacturing a flexible electronic device without increasing manufacturing steps, and wherein a glass substrate is able to be reused and a flexible electronic device separated from the glass substrate has less possibility of being damaged or dog-eared. On a resin film substrate 11 that is formed on a glass substrate 10, an electronic device structure 2 is additionally formed and a device formation region 3 is irradiated with first laser light 41 having a long wavelength in a rectangular shape with the four corners being rounded off or chamfered, so that a flexible electronic device 1 comprising the electronic device structure 2 formed in the device formation region 3 is separated from the resin film substrate 11. Subsequently, the entire surface of the resin film substrate 11 is irradiated with second laser light 42 having a short wavelength from the back side of the glass substrate 10, so that the interface between the glass substrate 10 and the resin film substrate 11 is transformed, thereby making it easier to separate the resin film substrate 11 from the glass substrate 10.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique flexible, qui est apte à fabriquer un dispositif électronique flexible sans augmenter les étapes de fabrication, un substrat en verre étant apte à être réutilisé et un dispositif électronique flexible séparé du substrat en verre ayant moins de risque d'être endommagé ou écorné. Sur un substrat de film de résine 11 qui est formé sur un substrat en verre 10, une structure de dispositif électronique 2 est en outre formée et une région de formation de dispositif 3 est exposée à une première lumière laser 41 ayant une longue longueur d'onde sous une forme rectangulaire, les quatre coins étant arrondis ou chanfreinés, de telle sorte qu'un dispositif électronique flexible 1 comprenant la structure de dispositif électronique 2 formée dans la région de formation de dispositif 3 est séparé du substrat de film de résine 11. Ensuite, la surface entière du substrat de film de résine 11 est exposée à une seconde lumière laser 42 ayant une longueur d'onde courte depuis le côté arrière du substrat en verre 10, de sorte que l'interface entre le substrat en verre 10 et le substrat de film de résine 11 est transformée, ce qui facilite la séparation du substrat de film de résine 11 du substrat en verre 10.
(JA) 工程を増やすことなく可撓性電子デバイスを製造することができ、ガラス基板の再利用が可能であり、ガラス基板から取り外した可撓性電子デバイスが損傷したり、角が折れ曲がったりする虞が少ない可撓性電子デバイスの製造方法を提供する。 ガラス基板10の上に形成された樹脂フィルム基板11の上に、さらに電子デバイス構造2を形成し、デバイス形成領域3に対して、四隅に丸め又は面取りが形成された矩形状に沿って波長の長い第1レーザー光41を照射して、デバイス形成領域3に形成された電子デバイス構造2を含む可撓性電子デバイス1を樹脂フィルム基板11から切り離し、その後、ガラス基板10の裏側から樹脂フィルム基板11の全面に対して波長の短い第2レーザー光42を照射して、ガラス基板10と樹脂フィルム基板11の界面を変質させ、樹脂フィルム基板11をガラス基板10から剥離しやすくする。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)