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1. (WO2017150377) POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE FILM, AND POLYIMIDE PRECURSOR RESIN COMPOSITION
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Pub. No.: WO/2017/150377 International Application No.: PCT/JP2017/007114
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 24.02.2017
IPC:
C08J 5/18 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,C08K 3/26 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01)
[IPC code unknown for C08J 5/18][IPC code unknown for C08G 73/10][IPC code unknown for C08K 3][IPC code unknown for C08K 3/26][IPC code unknown for C08L 79/08]
Applicants:
大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 1-1, Ichigaya-kagacho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP
Inventors:
坂寄 勝哉 SAKAYORI, Katsuya; JP
小林 義弘 KOBAYASHI, Yoshihiro; JP
脇田 敬輔 WAKITA, Keisuke; JP
古瀬 綾子 FURUSE, Ayako; JP
岡田 滉大 OKADA, Koudai; JP
Agent:
岸本 達人 KISHIMOTO, Tatsuhito; JP
山下 昭彦 YAMASHITA, Akihiko; JP
Priority Data:
2016-04154203.03.2016JP
Title (EN) POLYIMIDE FILM, METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE FILM, AND POLYIMIDE PRECURSOR RESIN COMPOSITION
(FR) FILM POLYIMIDE AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI, ET COMPOSITION DE RÉSINE DE PRÉCURSEUR DE POLYIMIDE
(JA) ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの製造方法、及びポリイミド前駆体樹脂組成物
Abstract:
(EN) The main purpose of the present invention is to provide a resin film having improved stiffness and bending resistance, and reduced optical distortion. The polyimide film contains a polyimide having an aromatic ring, and inorganic particles in which the refractive index in the major axis direction is smaller than an average refractive index in directions perpendicular to the major axis direction, wherein: when the temperature of the film is steadily increased from 25°C at a rate of 10°C/min, the film exhibits a dimensional shrinkage rate of 0.1% or more in at least one direction at a temperature either not lower than 250°C or not higher than 400°C (dimensional shrinkage rate (%) = [{(the dimension at 25°C) - (the dimension after temperature increase)}/(the dimension at 25°C)] × 100); and the film has a birefringence of 0.020 or less in the thickness direction at a wavelength of 590 nm, and a total light transmittance of 80% or more at a thickness of 10 μm as measured in accordance with JIS K7361-1.
(FR) L’invention a pour principal objet de fournir un film de résine dont la rigidité et la résistance à la courbure est améliorée, et dont la distorsion optique est atténuée. L’invention concerne également un film polyimide qui comprend un polyimide contenant un cycle aromatique, et des particules inorganiques d’indice de réfraction dans une direction diamètre long inférieur à l’indice de réfraction moyen dans une direction perpendiculaire à la direction de diamètre long, qui présente un taux de rétrécissement de dimension représenté par la formule dans au moins une direction, supérieur ou égal à 0,1%, sous une température supérieure ou égale à 250°C et inférieure ou égale à 400°C, lors d’une élévation monotone de la température de 10°C/minute à partir de 25°C, taux de rétrécissement de dimension(%)=[{(dimension à 25℃)-(dimension après élévation de température)}/(dimension à 25℃)]×100, qui présente une biréfringence dans la direction de l’épaisseur à 590nm de longueur d’onde, inférieure ou égale à 0,020, et qui présente une transmittance de lumière totale mesurée conformément à JIS K7361-1 supérieure ou égale à 80% pour une épaisseur de 10μm.
(JA) 本発明は、剛性と耐屈曲性が向上し、光学的歪みが低減した樹脂フィルムを提供することを主目的とする。 芳香族環を含むポリイミドと、長径方向の屈折率が長径方向と直交する方向の平均屈折率よりも小さい無機粒子とを含有し、 25℃から10℃/分で単調昇温した際に250℃以上400℃以下のいずれかで、少なくとも一方向における下記式で示される寸法収縮率が0.1%以上を示すものであり、 寸法収縮率(%)=[{(25℃の寸法)-(昇温後の寸法)}/(25℃の寸法)]×100 波長590nmにおける厚み方向の複屈折率が0.020以下であり、 JIS K7361-1に準拠して測定する全光線透過率が、厚み10μmにおいて、80%以上である、ポリイミドフィルム。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)