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1. (WO2017150283) COPPER FOIL WITH CARRIER, PRODUCTION METHOD FOR SAME, PRODUCTION METHOD FOR CORELESS SUPPORT WITH WIRING LAYER, AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
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Pub. No.: WO/2017/150283 International Application No.: PCT/JP2017/006422
Publication Date: 08.09.2017 International Filing Date: 21.02.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
12
Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
Applicants:
三井金属鉱業株式会社 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 1-11-1 Osaki, Shinagawa-Ku, Tokyo 1418584, JP
Inventors:
松浦 宜範 MATSUURA Yoshinori; JP
Agent:
高村 雅晴 TAKAMURA Masaharu; JP
加島 広基 KASHIMA Hiromoto; JP
武石 卓 TAKEISHI Taku; JP
Priority Data:
2016-03730729.02.2016JP
PCT/JP2016/07604605.09.2016JP
Title (EN) COPPER FOIL WITH CARRIER, PRODUCTION METHOD FOR SAME, PRODUCTION METHOD FOR CORELESS SUPPORT WITH WIRING LAYER, AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE AVEC SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN SUPPORT SANS NOYAU AVEC COUCHE DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) キャリア付銅箔及びその製造方法、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法
Abstract:
(EN) Provided is a copper foil with a carrier. The copper foil has an antireflection layer that demonstrates excellent chemical resistance with respect to a copper-flush-etching liquid during the formation of a wiring layer on the surface of a coreless support. The copper foil can also make for excellent visibility of the wiring layer because of contrast with the antireflection layer during image inspection after copper flush etching. This copper foil with a carrier comprises: a carrier; a peeling layer that is provided upon the carrier; an antireflection layer that is provided upon the peeling layer and is configured from at least one type of metal selected from the group that consists of Cr, W, Ta, Ti, Ni, and Mo; and an ultrathin copper layer that is provided upon the antireflection layer. At least the surface of the antireflection layer that is on the ultrathin copper layer side is an aggregate of metal particles.
(FR) L'invention porte sur une feuille de cuivre avec un support. La feuille de cuivre a une couche antireflet qui présente une excellente résistance chimique vis-à-vis d'un liquide de gravure et de rinçage de cuivre pendant la formation d'une couche de câblage sur la surface d'un support sans noyau. La feuille de cuivre peut également assurer une excellente visibilité de la couche de câblage en raison du contraste avec la couche antireflet pendant l'inspection d'image après gravure et rinçage de cuivre. Cette feuille de cuivre avec support comprend : un support ; une couche de pelage disposée sur le support ; une couche antireflet disposée sur la couche de pelage et constituée d'au moins un type de métal sélectionné dans le groupe constitué par Cr, W, Ta, Ti, Ni, et Mo ; et une couche de cuivre ultramince disposée sur la couche antireflet. Au moins la surface de la couche antireflet qui est du côté couche de cuivre ultramince est un agrégat de particules métalliques.
(JA) コアレス支持体表面の配線層形成時に反射防止層が銅フラッシュエッチング液に対して優れた耐薬品性を呈するとともに、銅フラッシュエッチング後の画像検査時に反射防止層とのコントラストにより配線層の優れた視認性をもたらしうる、キャリア付銅箔が提供される。このキャリア付き銅箔は、キャリアと、キャリア上に設けられる剥離層と、剥離層上に設けられ、Cr、W、Ta、Ti、Ni及びMoからなる群から選択される少なくとも1種の金属で構成される反射防止層と、反射防止層上に設けられる極薄銅層とを備え、反射防止層の少なくとも極薄銅層側の表面が金属粒子の集合体である。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)